甲基MQ樹脂是一類其分子以Si-O鍵為骨架而構成的立體（非線性）結構的新型有機硅高分子材料。本產品是一類其分子以Si-O鍵為骨架而構成的立體（非線性）結構的新型有機硅高分子材料，得益于其長鏈球狀分子結構，賦予其良好的機械性能和耐高低溫、電氣絕緣、防潮、防水等優(yōu)良性能。



產品特點

1、高透光性能，透光率可達98%以上。

2、機械強度優(yōu)良，耐大氣性能，可在-30℃-250℃環(huán)境下長期用。

3、極低的揮發(fā)分及雜質含量，雜質含量小于50ppm。

4、良好的成膜性、適度的柔韌性，且耐腐蝕，抗紫外線輻照。

電子灌封硅膠使用工藝：

1. 混合前，把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。 3. 類似04BL電子灌封硅膠使用時可根據需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。 4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

阻燃硅膠片具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶粘性，操作方便，可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。有些導熱硅膠還涂覆有耐溫壓敏膠。