近年來，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場(chǎng)對(duì)于芯片與電子產(chǎn)品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不斷增長(zhǎng)，這推動(dòng)了封裝技術(shù)的發(fā)展。

在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對(duì)底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會(huì)發(fā)生翹曲的影響。

SHAREX善仁新材針對(duì)氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個(gè)系列燒結(jié)銀，個(gè)系列是AS9375無壓系列納米燒結(jié)銀，不僅具有高導(dǎo)電率和高導(dǎo)熱性，還具有在線工作時(shí)間長(zhǎng)，可加工性好的特點(diǎn)；