空心微珠耐高溫：由于空心微珠熔點(diǎn)高達(dá)1450度，其可以在1000度以上的高溫狀態(tài)下保持穩(wěn)定。
電絕緣性：用各種電器開關(guān)、儀表板、電子封裝材料，提高絕緣性。
低成本：空心微珠相對人造的微珠價格越低50-200%。
經(jīng)過表面活化改性后的空心微珠各項性能都大大優(yōu)于未經(jīng)改性處理的空心微珠,但活性空心微珠的價格較高.

空心微珠低吸油率、填充率高，成本低：由于活性處理后空心微珠所占填充表面積小，比未經(jīng)活性處理的空心微珠吸油率更低，因此填充量是其原有的2倍或以上，又因其球型結(jié)構(gòu)，黏度低，可大量填充，提高產(chǎn)品產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。
強(qiáng)度：活性空心微珠表面的有機(jī)活性增大了相容性，從而提高了制品各項力學(xué)性能，如：強(qiáng)度、韌性、缺口沖擊、彎曲模量、耐磨及抗劃傷等性能。

填充于PVC、PE等電纜、絕緣護(hù)套材料，可提高產(chǎn)品的耐高溫、絕緣、耐酸堿等性能和產(chǎn)品的加工性能，提高產(chǎn)量，降低成本。
填充環(huán)氧樹脂覆銅版，可降低樹脂粘度，提高彎曲強(qiáng)度，改善其物理機(jī)械性能，提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，降低介電常數(shù)，降低吸水性，降低成本。
填充不飽和聚脂，可降低產(chǎn)品的收縮率和洗水率，提高耐磨性和硬度，且在層壓和涂覆時空穴少，用于復(fù)合材料、拋光輪、工具等。
填充有機(jī)硅樹脂，可提高物理機(jī)械性能