降耗是不讓熱量產(chǎn)生；導熱是把熱量導走不產(chǎn)生影響；布局是熱也沒散掉但通過一些措施隔離熱敏感器件。
如果導熱方案行不通，那就只有通過降耗（選擇發(fā)熱低的芯片）或者重新布局。
光模塊熱源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介紹從內(nèi)部優(yōu)化這兩處散熱的方法：
?TOSA(ROSA)

為了網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)能滿足更快速度、更低延時等要求，光模塊作為光通信的核心器件，快速散熱是其克服的個難題。光模塊散熱主要包括內(nèi)部散熱和外部散熱兩部分。

內(nèi)部散熱
光模塊內(nèi)部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導熱界面材料將內(nèi)部的熱量傳導至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導熱材料
選用低熱阻、對器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導熱物質(zhì)，將熱量向下傳導等。

熱管是一種具有很高導熱性能的傳熱元件，熱管問世以來，使電力電子裝置的散熱系統(tǒng)有了新的發(fā)展。無論何種散熱方式，其終散熱媒體是空氣，其他都是中間環(huán)節(jié)。空氣自然對流冷卻是直接和簡便的方式，熱管使自冷的應(yīng)用范圍迅速擴大。因為熱管自冷散熱系統(tǒng)無需風扇、沒有噪音、免維修、安全可靠，熱管風冷甚至自冷可以取代水冷系統(tǒng)，節(jié)約水資源和相關(guān)的輔助設(shè)備投資。此外，熱管散熱還能將發(fā)熱件集中，甚至密封，從而將散熱部分移到外部或遠處，使設(shè)備更易做到防塵、防潮、防爆，提高設(shè)備的安全可靠性和應(yīng)用范圍。

壓鑄是將液態(tài)金屬或半液態(tài)金屬，在高壓作用下，快速填充到壓鑄模具的型腔中，并在壓力作用下快速凝固而獲得產(chǎn)品的方法。壓鑄產(chǎn)品生產(chǎn)，不用機加工可直接快速生產(chǎn)出結(jié)構(gòu)復雜零件。缺點：模具費相對較高、開發(fā)周期相對較長；不適合小量生產(chǎn)；壓鑄件中容易產(chǎn)生氣孔；合金熔點高時模具壽命不長。除了壓鑄，散熱領(lǐng)域還有像鈑金、冷鍛、CNC加工成形等工藝。針對不同行業(yè)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要，每種工藝各有特點，可以根據(jù)產(chǎn)品的不同用途和用量選擇適合的工藝。

傳統(tǒng)采暖散熱器，以鑄鐵散熱器、板式散熱器為其典型代表，這種材質(zhì)的散熱器環(huán)境污染嚴重、熱效率低、傳熱慢、外觀粗陋、笨重；