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封裝密封膜膠精密模型膠材料密封材料

更新時間:2025-09-11 [舉報]
電子膠封裝微型電子細節(jié)

高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫,而且也耐低溫,可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能,隨溫度的變化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達幾十年。是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑,對多數(shù)材料有著良好的粘接效果,適用于配件的固定及防水

是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑,對多數(shù)材料有著良好的粘接效果,適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED顯示燈飾電子產品封裝。
4. 其它一般絕緣模壓。
典型用途
? 戶內外LED燈條灌封保護與LED顯示燈飾電子產品封裝。
使用工藝
1. 混合之前,A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置,攪拌器插入膠內深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次,然后再使用。
2. 混合時,重量比為 A:B = 10:1,如需改變比例,應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多,操作時間與固化時間越短。 環(huán)境溫度越高,操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱,以免表面及內部產生針孔或氣泡,影響產品的美觀及密封性能。
3.調配好的膠液,在凝膠(明顯增稠)前用完,否則會造成浪費或影響灌封效果。

一、化學品中文名稱:有機硅烷防水劑
二、化學品俗名或商品名:中性防水劑?? 有機硅防水劑?? ?????
三、物化性能:
本防水劑具有特殊的防水、防污、防潮、防霉功能,本防水劑固化后具有憎水性和光亮滑爽。
四、主要用途:
用于粉體材料和其他顆粒材料的防水處理,以獲得自由流動性,減少結塊。
用于生產有機硅防水劑。
用于石材陶瓷、瓦片、紙品、石膏、硅酸板防水防潮處理。
用于金屬,鋁材,橡膠,塑料表面的潤滑光亮,防塵防水,防銹防潮。
五、包裝:
包裝凈重為25、50、200kg/桶。
六、運輸,貯存方式及貯存期:
產品在運輸時,防止明火。產品應貯存在通風、干燥、低溫的庫房內,。在密封包裝貯存條件下,自生產之日起,本產品保質期為2年。

標簽:電子芯片膠水阻燃密封膠
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