用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電器元件使用性能，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間絕緣性。
應用范圍：
用于電源模塊散熱部件的導熱與灌封，固化后可以起到防水、絕緣、導熱、耐溫、防震等作用。
用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕 緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電器元件使用性能，強化電子 器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間絕緣性。

是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：
1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時左右固化。
注意事項
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使939-1不固化：
1） ?N、P、S有機化合物。
2） ?Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） ?含炔烴及多乙烯基化合物。

名稱：阻燃導熱液體灌封膠
型號：QK-7781
特性
QK-7781是專為電子、電器元器件及電器組件的封裝而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品在固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時操作方便，固化后收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的絕緣性的特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用。兩組份按照A：B=1：1（重量比）混勻即可使用.對人體和無腐蝕性。
QK-7781對金屬和非金屬材料無腐蝕性，可內外深層次同時固化，固化時無副產物放出和熱量放出，固化速度也不受濕度的影響。

產品應用：
應用于有阻燃和散熱要求的電子元器件的灌封。如，各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的灌注封裝。

使用方法與注意事項：
1、 使用前，打開桶蓋，分別將A、B組份進行攪拌均勻。
2、 A組份和B組份按100:100的比例稱好，在干凈容器中充分混合均勻，在真空下除盡氣泡后即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈，灌封時應緩慢倒入被灌封元件中，防止帶入氣泡。
3、 本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關，環(huán)境溫度越高，允許操作時間越短。
a） 本品易被含P、S、N的有機化合物“毒化”而影響固化效果，使用時注意清潔，防止雜質混入。
b） 本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環(huán)氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
包裝、貯存及運輸：
1、本品分A、B兩組份，分別包裝于15kg/桶、25kg/桶的圓桶中，或按用戶需求協(xié)商包裝。
2、本品在貯存及運輸時，應保存在陰涼干燥處，防止日曬雨淋。貯存期12個月，超期復驗，若符合標準，仍可使用。
3、本品按非危險品貯存和運輸。
注意事項：
本文所載是我公司認為可靠的資料，該產品說明中的數據為非出廠標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規(guī)格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
我公司只對產品是否符合規(guī)格給予，由于產品儲存運輸和施工過程不受本公司控制，客戶在使用時，一定要行測試，以確認適合您使用目的產品。
產品的部分性能參數均可根據客戶的要求作調整，客戶可于我公司的市場部聯(lián)系。
本公司的有機硅產品是面向一般工業(yè)用途而開發(fā)。如要作為其它用途，按照相關的法律要求做出檢測并符合要求，方可使用。