COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹(shù)脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對(duì)于IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。

防焊膠又稱(chēng)阻焊膠、防焊膏、防焊油、防焊劑及阻焊膠等，是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型阻焊產(chǎn)品。它有效地避免了膠帶在使用上的不方便，容易脫落，使用前所需的準(zhǔn)備工作及使用后所需的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時(shí)防焊，保護(hù)，遮蓋作用的產(chǎn)品，如波峰焊接和涂敷工藝等。

7789AB是一款水性雙組份粘接聚氨酯的底涂劑，適用于澆注型和注塑聚氨酯與金屬、尼龍等各種基材粘接，能粘接各類(lèi)聚酯型和聚醚型聚氨酯，的粘接強(qiáng)度，耐疲勞和高應(yīng)力形變、耐熱水、鹽霧、油和熱的特性;VOC 幾乎為零，減少 HAP 排放。707AB 底涂劑

　　7789AB 是一款水性雙組份粘接聚氨酯的底涂劑，適用于澆注型和注塑聚氨酯與金屬、尼龍等各種基材粘接，能粘接各類(lèi)聚酯型和聚醚型聚氨酯，的粘接強(qiáng)度，耐疲勞和高應(yīng)力形變、耐熱水、鹽霧、油和熱的特性;VOC 幾乎為零，減少 HAP 排放。

操作使用：

　　所有組件表面*無(wú)塵，沒(méi)有油漬以及脂肪。對(duì)材料表面使用礦物或金剛砂射線(xiàn)進(jìn) 行粗糙 處理可以有效增加粘接能力。增附劑的基礎(chǔ)效果不會(huì)因?yàn)槿魏螜C(jī)械處理而改變。在使用或分裝之前未稀釋的 7789AB 攪拌混合均勻，一般推薦使用自動(dòng)攪拌機(jī)在原包裝內(nèi)進(jìn)行低速長(zhǎng)時(shí)間的的攪拌，以容器底部無(wú)沉淀為準(zhǔn)。若施工時(shí)間較長(zhǎng)，如用于卷材涂料或使用自動(dòng)化涂布設(shè)備須保持輕微持續(xù)的攪動(dòng)涂料，以免出現(xiàn)品質(zhì)的差異。

　　根據(jù)施工條件要求以及涂料在基材表面的潤(rùn)濕度可相應(yīng)調(diào)整涂料粘度。溶劑推薦請(qǐng)見(jiàn)下表:

　　輥涂： 一般不用稀釋

　　刷涂： 一般不用稀釋

　　浸泡 ： 加20 %稀釋劑稀釋

　　噴涂 : 加50 %稀釋劑稀釋

　　*的干膜厚度為 10-15μm。

一 產(chǎn)品簡(jiǎn)介及特性CDDR

　　本產(chǎn)品為單組份改性有機(jī)硅樹(shù)脂涂層， 具有優(yōu)良的防火、防腐、耐熱保色性能。本品 無(wú)需其他底漆，直接施工于處理后的器件表面，成型后可賦予基材較高的硬度、 耐磨、防 劃傷性能，具有的耐高溫性能， 低冷高熱循環(huán)沖擊下， 仍能*漆膜不爆裂不變化， 附 著力 1 級(jí)。

低氣味硅膠溶膠去除劑1311產(chǎn)品介紹

　　一：1311 是一種不含鹵化溶劑，不含重金屬，或氰化物，也不含水;能充分溶解已固化和未固化硅酮的液體

　　二：優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)：

　　去除劑使用不需要稀釋或加熱。

　　具有*，低氣味，低蒸發(fā)，高閃點(diǎn)，*小危害等級(jí)，可生物降解的特性。

　　能夠有效的分解已固化或未固化的硅酮膠，以便他們能溶于水和溶劑而去除。

　　此款產(chǎn)品含量高、用量少、相對(duì)其他類(lèi)似產(chǎn)品效益高、產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)更凸出。