粘結(jié)蠟 晶片減薄臨時(shí)固定蠟 括LED減薄藍(lán)寶石減薄臨時(shí)規(guī)定粘結(jié)蠟、晶圓面涂層保護(hù)劑、晶片清洗劑，以及晶片蠟粘結(jié)加熱臺(tái)等產(chǎn)品。本公司提供的粘接蠟具有很好的粘合力，提純精度高有助于晶片平坦度控制和改善。主要用于LED外延片（藍(lán)寶石）的研磨、太陽(yáng)能電池級(jí)別和半導(dǎo)體級(jí)別晶片、化合物晶片的減薄、研磨、拋光；磁性體鐵氧體的切割等臨時(shí)固定用。
加熱臺(tái)用于晶片上蠟的加熱使用。日本進(jìn)口110V，功率有1100W、1400W，臺(tái)面加特氟龍?zhí)幚恚苊鉄沟任廴?，?shù)顯溫控方便，分體設(shè)計(jì)使用安全系數(shù)高。
其他產(chǎn)品:單、雙面研磨用個(gè)規(guī)格的金屬鑄鐵研磨盤(pán)、治具等產(chǎn)品。

VALTRON?TriAct?DF切丁液系列由非離子表面活性劑、消毒活性物質(zhì)和其他功能性物質(zhì)配制而成
用于半導(dǎo)體晶圓切丁過(guò)程的配料。它們能有效消除硅塵顆粒，消毒
生產(chǎn)系統(tǒng)管路，提供易于沖洗的低泡沫快速坍縮型材，有助于阻止微生物生長(zhǎng)活動(dòng)
濃縮或低稀釋，防止腐蝕，減少和中和靜電荷。除了清潔，VALTRON?
TriAct?DF系列潤(rùn)滑切丁刀片，在稀釋率高達(dá)1:400時(shí)，可顯著降低摩擦和表面張力
起到冷卻劑的作用，減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量。

應(yīng)用程序
VALTRON?TriAct?DF切丁液在大多數(shù)情況下都是有效的
調(diào)劑系統(tǒng)。所述切丁液以液體形式供應(yīng)
濃縮稀釋用去離子水1:2000至
1:40 000，但根據(jù)種類和數(shù)量而有所不同
污染被移除。
消毒:
使用(消除現(xiàn)有微生物生長(zhǎng)):
1:20 ~ 1:40稀釋。
日常使用:1:2000至1:2000

UltraLux?LF系列
臨時(shí)安裝用液體蠟粘合劑
VALTRON?UltraLux?LF系列液體蠟粘合劑是專為半導(dǎo)體和光伏晶圓基片大于
直徑兩英寸。UltraLux?LF系列液體蠟粘合劑具有高的粘結(jié)強(qiáng)度，良好的耐溫性和低
粘度，為器件晶圓和晶圓基片提供可靠的薄層黏合劑。

特的功能
?在高加工速度下具有高粘結(jié)強(qiáng)度
?高軟化點(diǎn)和熔點(diǎn)
?粘度低，流動(dòng)性好
?超緊TTVVALTRON?UltraLux?的涂層可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)涂層機(jī)完成
或理想的涂層方法。溶劑可以被蒸發(fā)掉
烘烤(推薦溫度為100°C-120°C)。掛載
基材到所需的基材載體板上。拆卸可以
通過(guò)浸漬和浸泡粘附的襯底來(lái)完成
放入異丙醇浴中。為了加速
拆裝過(guò)程中，在40°C-60°C加熱IPA浴
推薦。使用IPA可以清潔基板
或使用VALTRON?SP2200洗滌劑進(jìn)行精密清洗。
2011年HENKEL公司成功制備了無(wú)壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪?shí)現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品