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應用的一個例子是作為氣動面板來覆蓋足球體育館安聯(lián)球場或北京國家游泳中心（又名2008年奧運會水立方）的外部 - 全球大的ETFE膜（層壓板）結構。伊甸園計劃的面板也由ETFE制成，其中熱帶島嶼度假村擁有由這種半透明材料制成的20000平方米的窗戶。 ETFE的另一個關鍵用途是覆蓋在高應力，低煙氣毒性，和高可靠性環(huán)境中使用的電氣和光纖布線。飛機和航天器接線是主要例子。一些小截面導線如用于繞線技術的導線涂有ETFE。

PEEK材料 　　聚醚醚酮樹脂（polyetheretherketone，簡稱PEEK樹脂）是一種高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度（143℃）和熔點（334℃），負載熱變形溫度高達316℃（30%玻璃纖維或碳纖維增強），可在250℃下持久利用，與其他耐高溫塑料如pi、pps、ptfe、ppo等相比，使用溫度上限超出約50℃。

在電子電器方面，PEEK樹脂具有良好的電氣機能，是良好的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作環(huán)境前提下，仍能保持的電絕緣性。因此電子電器領域逐步成為PEEK樹脂的第二大應用范疇。 　　在半導體工業(yè)中，PEEK樹脂常常利用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片和各類連接器件，還可用于晶片承載片（wafercarriers）絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。 　　此外，PEEK樹脂還可利用于超純水的輸送、儲存設備，如管道、閥門、泵和容積器等。此刻日本等國的集成電路的生產也已在利用PEEK樹脂材料。

半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即可達UL94 V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性（109拉德）等優(yōu)點，因此用在軍工以及核能等相關領域的特種電線。