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廣東銀漿pcb焊接銀漿可焊接納米銀漿

更新時間:2025-09-21 [舉報]
無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢和工藝流程

顏色銀色

AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的低體積電阻(阻值﹤0.001Ω)。易上焊錫可焊接(剪切強度>7MPA),對焊錫潤濕好。耐化學(xué)性好,抗氧化。在材料上固化后附著力牢固(附著力大于10KG)

AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的可靠性耐化學(xué)性好;可焊接銀漿AS6680的粘度高,固含高,低氣味,符合VOC及ROHS標(biāo)準。

通常,傳統(tǒng)導(dǎo)電銀漿的固化溫度較高,可能需要 200℃甚至更高溫度,而低溫可焊接導(dǎo)電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下,部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材,如塑料、紙張、柔性電路板(FPC)等。

標(biāo)簽:可焊接銀漿焊接導(dǎo)電油墨
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