中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀研究及前景戰(zhàn)略建議報告2024～2030年

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【報告編號】:471160

【出版時間】: 2024年9月

【出版機構】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元

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【報告目錄】
第1章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

1.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 存儲芯片相關定義及分類

（1）存儲芯片相關定義

（2）存儲芯片主要分類

1.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概述

1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀分析

（2）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展政策解讀

（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

（1）居民收入與消費情況

（2）移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

（3）智能產(chǎn)品的普及

（4）社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境分析

（1）芯片制程技術發(fā)展路線圖

（2）存儲芯片工藝技術發(fā)展概述

1.3 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.3.1 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

1.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總

第2章：存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

2.1 半導體產(chǎn)業(yè)行業(yè)與存儲芯片

2.1.1 半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）半導體行業(yè)轉移路徑分析

（2）半導體行業(yè)市場規(guī)模

2.1.2 半導體行業(yè)結構分析

2.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

2.2.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.2.3 存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性

（2）行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷

（3）資金投入大

2.3 存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.3.2 存儲芯片細分市場分析

（1）存儲芯片產(chǎn)品結構

（2）DRAM市場規(guī)模分析

（3）NAND FLASH市場規(guī)模分析

2.3.3 存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.4 存儲芯片競爭格局分析

2.4.1 存儲芯片行業(yè)競爭層次

2.4.2 存儲芯片企業(yè)布局對比

2.4.3 存儲芯片企業(yè)市場份額

2.5 存儲芯片新技術進展

2.5.1 3D堆疊vs工藝微縮

（1）NAND Flash

（2）DRAM

2.5.2 新一代存儲芯片開始量產(chǎn)

2.6 存儲芯片市場前景預測

2.6.1 存儲芯片市場前景預測

2.6.2 存儲芯片主要細分產(chǎn)品市場前景預測

（1）DRAM市場前景預測

（2）NAND FLASH市場前景預測

第3章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

3.1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）中國半導體行業(yè)市場規(guī)模

（2）中國半導體行業(yè)進出口現(xiàn)狀

（3）中國半導體行業(yè)市場結構

3.2.2 中國存儲芯片市場規(guī)模分析

3.2.3 中國存儲芯片產(chǎn)品結構分析

3.3 中國存儲芯片新技術進展

3.4 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展存在問題分析

3.4.1 技術基礎薄弱

3.4.2 市場集中度高，國內企業(yè)競爭力弱

第4章：中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

4.1 中國存儲芯片行業(yè)五力競爭分析

4.1.1 中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

4.1.2 中國存儲芯片行業(yè)供應商議價能力分析

4.1.3 中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 中國存儲芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析

4.1.5 中國存儲芯片行業(yè)購買者議價能力分析

4.1.6 中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結

4.2 中國存儲芯片行業(yè)競爭格局分析

4.2.1 中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀

4.2.2 中國存儲芯片企業(yè)布局對比

4.2.3 中國存儲芯片企業(yè)競爭格局

第5章：中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析

5.1 DRAM市場發(fā)展與前景分析

5.1.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.1.2 DRAM市場規(guī)模分析

5.1.3 DRAM市場競爭格局

5.1.4 DRAM廠商擴產(chǎn)情況

5.1.5 DRAM下游需求應用

5.1.6 DRAM技術發(fā)展情況

（1）DRAM制程進入1Z時代

（2）DDR系列性能持續(xù)優(yōu)化

（3）DDR5獲得突破

5.1.7 DRAM市場價格走勢

5.1.8 DRAM市場前景預測

5.2 NAND FLASH市場發(fā)展與前景分析

5.2.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.2.2 NAND FLASH市場規(guī)模分析

5.2.3 NAND FLASH市場競爭格局

5.2.4 NAND FLASH廠商擴產(chǎn)情況

5.2.5 NAND FLASH下游需求應用

5.2.6 NAND FLASH技術發(fā)展情況

5.2.7 NAND FLASH市場價格走勢

5.2.8 NAND FLASH市場前景預測

5.3 NOR FLASH市場發(fā)展與前景分析

5.3.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.3.2 NOR FLASH市場規(guī)模分析

5.3.3 NOR FLASH市場競爭格局

5.3.4 NOR FLASH廠商產(chǎn)能情況

5.3.5 NOR FLASH下游需求應用

5.3.6 NOR FLASH技術發(fā)展情況

（1）中國各大廠商NOR FLASH技術發(fā)展情況

（2）NOR FLASH技術發(fā)展趨勢

5.3.7 NOR FLASH市場價格走勢

5.3.8 NOR FLASH市場前景預測

5.4 其他存儲芯片市場分析

5.4.1 EEPROM

（1）EEPROM市場應用現(xiàn)狀

（2）應用領域

（3）競爭格局

（4）發(fā)展趨勢

5.4.2 SRAM

5.4.3 PCM

（1）PCM市場應用現(xiàn)狀

（2）PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）PCM市場應用趨勢

5.4.4 FeRAM

（1）FeRAM市場應用現(xiàn)狀

（2）FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）FeRAM市場應用趨勢

5.4.5 MRAM

5.4.6 ReRAM

（1）ReRAM市場應用現(xiàn)狀

（2）ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）ReRAM市場應用趨勢

第6章：及中國主要存儲芯片企業(yè)分析

6.1 主要存儲芯片企業(yè)分析

6.1.1 三星

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務布局

6.1.2 SK海力士

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務布局

6.1.3 美光

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務布局

6.1.4 鎧俠

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務布局

6.1.5 西部數(shù)據(jù)

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務布局

6.2 國內主要存儲芯片企業(yè)分析

6.2.1 中芯國際集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.2 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.3 武漢新芯集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.4 紫光國芯微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.5 普冉半導體（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.6 聚辰半導體股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.7 長江存儲科技有限責任公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.8 長鑫存儲技術有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務分析