突破焊錫膏領域新高度，MiniLED錫膏行業(yè)在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領域的一大突破。
東莞市大為新材料技術有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領域，不斷推出更多、的產品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。

隨著MiniLED技術的快速發(fā)展，其在良率方面已經取得了很大的進展，高可達到99.9999%的水平，但與理論的出貨標準99.99999%仍有一定的差距。然而，在實際生產過程中，我們仍然面臨一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網、PCB、錫膏和固晶機等方面。這些挑戰(zhàn)對MiniLED制造過程中的良率產生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經驗，與MiniLED封裝廠商、研究機構和學術界進行合作與交流，共同推動Mini LED技術的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。