ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標準。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。

品牌：樂泰型號：84-3產(chǎn)品名稱：非導電粘合劑膠粘劑所屬類型：導電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點：非導電粘合用途：元器件粘結粘度：50000CPS固化時間：1h儲存方法：-40℃保質期：1年產(chǎn)地：北京固化類型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲存壽命：12個月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲存壽命 12個月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導電芯片粘結，適用于高產(chǎn)，自動化芯片粘結，的可點膠性，極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。

北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠等。

由于具有的絕緣保溫性能，熱膨脹系數(shù)較低；防水性能可以使固化后膠體能有效阻止冷凝水進入；耐腐蝕性可在酸、鹽環(huán)境下長期工作；的耐老化性令其使用壽命可長達50年，因此大量用于絕緣防潮密封、環(huán)保防腐，電纜附件制品的包封、粘接等方面。

二、在電子與無線電工業(yè)上的應用

室溫固化有機硅密封膠廣泛用于該領域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機進行灌封，膠層內元件清晰可見，可準確測量元件參數(shù)。

三、在汽車電子上的應用

有機硅應用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對元器件做整體、一般性的灌封, 以達到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機硅灌封膠可達到減低應力與承受高低溫沖擊的功能。對于高功率的控制模塊則采用導熱性灌封膠, 以達到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應用了有機硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應用。HID模塊包含了點火器和轉換器。使用的灌封膠具有良好的粘結性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點的脫落；由于模塊內部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導熱作用。

厚膜技術是采用絲網(wǎng)印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產(chǎn)生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品，產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號