漢高樂泰STYCAST 2651-40FREpoxy Encapsulant黑色，以前的艾默生和Cuming，是雙組分，熱固化，耐火，環(huán)氧樹脂密封劑，用于粘接塑料，金屬和陶瓷。 它具有低粘度，易于使用和良好的可加工性。 1加侖桶。
典型用途：用作通用密封劑，對各種基材具有的附著力。
品牌：STYCAST
化學成分：環(huán)氧樹脂
顏色：黑色
組件：2部分
固化系統(tǒng)：室溫/加熱
固化時間：催化劑9：16至24℃，25℃;催化劑11：在80℃下8至16小時;催化劑24LV：25℃下24小時
介電強度：催化劑9：17.7kV / mm;催化劑11：17.7kV / mm
閃點：> 93.3°C
硬度：催化劑9：87D;催化劑11：88 D;催化劑24LV：88D
混合比：催化劑9：100：12（體積比），100：9（重量）;催化劑11：100：13（體積），100：9.5（重量）;催化劑24LV：100：16（重量）
使用溫度：催化劑9：-40至130℃;催化劑11：-55至155℃;催化劑24LV：-65至105℃
比重：1.5
導熱系數(shù)：催化劑9：0.55W / mK;催化劑11：0.55W / mK
粘度：催化劑9：8,000;催化劑11：4,800;催化劑24LV：1,200
體積電阻率：催化劑9：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化劑11：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化劑24LV：> 1×10 14 ohm-cm
工作時間：催化劑9：45分鐘;催化劑11：> 4h;催化劑24LV：60分鐘

樂泰Loctite stycast 2651-40 FR防火灌封膠 磁頭航空電子環(huán)氧膠 Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封膠

　　STYCAST 2651-40 FR是一種雙組份，易使用，低黏度防火（UL94V0）環(huán)氧灌封/密封材料。對金屬、塑膠和陶瓷有很好的粘接力?？梢猿睾蜕郎毓袒??？捎迷陔娮釉骷墓喾夂桶?。

　　黏 度： 5000 PaS

　　剪切強度： Mpa

　　工作時間： 4h

　　工作溫度： -40-180℃

　　保 質(zhì) 期： 12個月

　　固化條件： 室溫/高溫

　　主要應用： 磁頭/航空電子

　　包 裝： 5kg/罐

組份環(huán)氧灌封膠 LOCTITE 2651MM+CAT1漢高通用目的 設計用于機器分配和部件的密封

●使用壽命長

●***的耐化學性

●物理化學性好

性能在高溫下

***熱固化

應用密封劑

工作溫度-55至+155°C

LOCTITE STYCAST 2651MM CAT 11是一個通用目的

設計用于機器分配和部件的密封劑

需要后成型加工

愛博斯迪科官網(wǎng)ABLESTIK導電膠電子膠 貝格斯官網(wǎng)BERGQUIST導熱填隙 漢高官網(wǎng)HENKEL

VALTRON?UltraLux? 是一種臨時粘結(jié)蠟，主要用于半導體行業(yè)的拋光和研磨。該類特的粘合劑產(chǎn)品有固體和液體兩種形式，提供低黏性和高粘合強度。蠟的物理性質(zhì)使高速下控制加工速率成為可能。該新型水溶性液體蠟設計用于方便有水拆卸精密、超薄的半導體晶片。使用VALTRON?水基清洗劑去除蠟。

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑是專為環(huán)形(ID)切片過程設計的。特的成分被納入產(chǎn)品配方，以減少發(fā)生在晶體材料和環(huán)氧膠粘劑之間的物理應力。這種應力的減少導致了切片過程中出現(xiàn)的出口芯片數(shù)量的減少。這些環(huán)氧樹脂還可以防止負載在環(huán)形鋸片上，消除鋸痕，增加鋸片壽命。

為什么要選用漢高灌封膠？
灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；實現(xiàn)熱均衡，加速內(nèi)部熱量的導出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產(chǎn)品的優(yōu)勢：
高導熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。