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電子膠水材料電子芯片膠水精密模型膠材料

更新時間:2025-09-16 [舉報(bào)]
電子膠封裝微型電子細(xì)節(jié)

是雙組份有機(jī)硅加成體系導(dǎo)熱灌封膠,有如下特點(diǎn):
1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在(-40~250℃)溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性,絕緣性能。
3、固化過程中不收縮,具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、具有導(dǎo)熱阻燃性,阻燃性能達(dá)到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認(rèn)證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封,汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份,先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化10-20分鐘,室溫條件下一般需5小時左右固化。
注意事項(xiàng)
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降,請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使939-1不固化:
1) ?N、P、S有機(jī)化合物。
2) ?Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3) ?含炔烴及多乙烯基化合物。

型號:千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列產(chǎn)品為一種低溫快速固化的改性雙組份高強(qiáng)度環(huán)氧膠粘劑。產(chǎn)品具有貯存穩(wěn)定性好,粘接強(qiáng)度高,剪切強(qiáng)度大于13MPa(鋁--鋁),膠層韌性好,內(nèi)應(yīng)力小,電性能良好,使用方便,適用性強(qiáng)等特點(diǎn),耐油、耐水、耐酸堿性好。
千京QK-0508系列產(chǎn)品可適用于金屬、陶瓷、玻璃、木材、普通橡膠、硬質(zhì)塑料等材料的結(jié)構(gòu)及半結(jié)構(gòu)件的粘接、密封、修補(bǔ)。也可作為其他需要高強(qiáng)度元器件的剛性、半結(jié)構(gòu)性粘接。
千京QK-0508系列產(chǎn)品特別適用于絲網(wǎng)漏印的鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)與基材之間的粘接。

使用方法與注意事項(xiàng):
* 被粘物表面需除油、除銹、除塵土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推薦固化條件:甲、乙組份按重量比30:10或40:10混合均勻,室溫(25℃)48小時或 60℃下1小時固化(溫度越高,固化時間越短)
* 需要將被粘物兩個粘接面均勻涂膠,在粘接效果前提下,涂膠不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好對被粘接面施加一定壓力(60℃半小時),待膠層初步固化后再除去壓力,則粘接效果更好。
* 粘接后多余膠液用丙酮擦去,用多少配多少,以免浪費(fèi)。
* 施工涂膠量約200g~300g/m2,一次配膠量不宜太大,配膠后操作時間:室溫40~60分鐘。
* 根據(jù)需要可加熱固化或常溫下固化。
* 每次用畢,應(yīng)及時蓋好包裝桶蓋。
包裝、儲存及運(yùn)輸:
* 該膠分別包裝在1KG/聽圓鐵皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶裝。也可協(xié)商后包裝。
* 本品自生產(chǎn)之日起,于常溫下貯存,有效期為12個月。超過貯存期,若檢測合格,仍可使用。
* 本品為非危險品,按非危險品貯存及運(yùn)輸。
安全與環(huán)保:
* 本產(chǎn)品屬非危險化學(xué)品,可按照非危險品貯存和運(yùn)輸。使用時對人體和環(huán)境沒有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮膚上,應(yīng)盡快用清洗劑擦凈后,再用清水和洗滌劑清洗。
* 使用后的包裝物,請按照相關(guān)的環(huán)保規(guī)定要求進(jìn)行處理,不得隨意亂丟棄。

名稱:阻燃導(dǎo)熱液體灌封膠
型號:QK-7781
特性
QK-7781是專為電子、電器元器件及電器組件的封裝而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品在固化前,具有流動性好,使用操作時間適中,使用時操作方便,固化后收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導(dǎo)熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的絕緣性的特點(diǎn)。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預(yù)處理即可灌封使用。兩組份按照A:B=1:1(重量比)混勻即可使用.對人體和無腐蝕性。
QK-7781對金屬和非金屬材料無腐蝕性,可內(nèi)外深層次同時固化,固化時無副產(chǎn)物放出和熱量放出,固化速度也不受濕度的影響。

產(chǎn)品應(yīng)用:
應(yīng)用于有阻燃和散熱要求的電子元器件的灌封。如,各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的灌注封裝。

使用方法與注意事項(xiàng):
1、 使用前,打開桶蓋,分別將A、B組份進(jìn)行攪拌均勻。
2、 A組份和B組份按100:100的比例稱好,在干凈容器中充分混合均勻,在真空下除盡氣泡后即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈,灌封時應(yīng)緩慢倒入被灌封元件中,防止帶入氣泡。
3、 本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關(guān),環(huán)境溫度越高,允許操作時間越短。
a) 本品易被含P、S、N的有機(jī)化合物“毒化”而影響固化效果,使用時注意清潔,防止雜質(zhì)混入。
b) 本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環(huán)氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
包裝、貯存及運(yùn)輸:
1、本品分A、B兩組份,分別包裝于15kg/桶、25kg/桶的圓桶中,或按用戶需求協(xié)商包裝。
2、本品在貯存及運(yùn)輸時,應(yīng)保存在陰涼干燥處,防止日曬雨淋。貯存期12個月,超期復(fù)驗(yàn),若符合標(biāo)準(zhǔn),仍可使用。
3、本品按非危險品貯存和運(yùn)輸。
注意事項(xiàng):
本文所載是我公司認(rèn)為可靠的資料,該產(chǎn)品說明中的數(shù)據(jù)為非出廠標(biāo)準(zhǔn)值。記載的內(nèi)容、產(chǎn)品性能改良、產(chǎn)品規(guī)格等在沒有預(yù)告的情況下可能會有所變更。
我公司只對產(chǎn)品是否符合規(guī)格給予,由于產(chǎn)品儲存運(yùn)輸和施工過程不受本公司控制,客戶在使用時,一定要行測試,以確認(rèn)適合您使用目的產(chǎn)品。
產(chǎn)品的部分性能參數(shù)均可根據(jù)客戶的要求作調(diào)整,客戶可于我公司的市場部聯(lián)系。
本公司的有機(jī)硅產(chǎn)品是面向一般工業(yè)用途而開發(fā)。如要作為其它用途,按照相關(guān)的法律要求做出檢測并符合要求,方可使用。

標(biāo)簽:電子氟硅膠密封封裝膠
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