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電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

結構膠的分類：

硅酮結構膠

硅酮結構膠是一種單組分、中性固化、專為建筑幕墻中的結構粘結裝配而設計的?？稍诤軐挼臍鉁貤l件下輕易地擠出使用，依靠空氣中的水分固化成、耐用的高模量、高彈性的硅酮橡膠。

產(chǎn)品對大部分的建筑材料，不需用底漆，都能產(chǎn)生的粘結性。

它具有下列的產(chǎn)品特性：

1、容易使用：可以隨時擠出使用。

2、中性固化：適用于大多數(shù)建筑材料而不會產(chǎn)生不良反應或腐蝕作用。

3、的粘結性：無需底漆，可與大多數(shù)建筑材料形成很強的粘結力。

4、很好的耐老化穩(wěn)定性。

5、固化后即具有高模量性能，又可承載接口±25%的伸縮位移能力。

透明性好（高透明度），耐老化時常；硬度高，不變形；縮水率小，精密度高；彈力，抗撕裂力好；耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕，且具有生理惰性、、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單；新型的環(huán)保材料，通過SGS和MSDS認證，，適合中低溫固化。