■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用:

本產(chǎn)品是一種單組份的處理劑，具有粘度非常低，能夠提高粘接強度（具體取決于所使用的膠粘劑與所粘接的基材）等特點。主要用于PP塑料表面處理。


■ 主要技術(shù)參數(shù):

項目 檢測標準 標準值
型號 / QK-788T
外觀 目測 無色透明或輕微琥珀色液體
表干時間（S） 25℃ 20
密度（g/ml） GB/T533-2008 0.8
存儲期 5℃～25℃的陰涼干燥處儲存，自生產(chǎn)日期起，儲存期為6個月
注：以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規(guī)格值）

■ 使用方法:

1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、涂刷：通過刷涂、噴涂或滴涂等方式將處理劑涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打膠。

4、本產(chǎn)品在使用前，建議對所有作業(yè)面進行兼容性測試。

5、在所有條件下，均不得將催化劑與膠粘劑像液體一樣直接混合。

■ 儲運及注意事項:

1）本產(chǎn)品須按照高度可燃材料標準要求進行操作，并且須遵守當?shù)叵嚓P(guān)法規(guī)規(guī)定該溶劑會對某些塑料與涂層產(chǎn)生影響。

2）本產(chǎn)品應(yīng)密封儲存于陰涼干燥通風(fēng)處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。本產(chǎn)品為高度可燃，須嚴格按照相關(guān)法規(guī)的要求方式貯存。儲存期為6個月

3）產(chǎn)品開封后，應(yīng)盡快用完，未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。

4）本產(chǎn)品不宜在純氧與(或)富氧環(huán)境中使用，不能做為氯氣或其它強氧化性物質(zhì)的密封材料使用。

5）本產(chǎn)品請在通風(fēng)良好的區(qū)域中使用。

■ 包裝規(guī)格:

本產(chǎn)品采用鐵罐裝1000ml/罐。

一、??產(chǎn)品特性及應(yīng)用
本產(chǎn)品為單組份加溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接膠，能在較低溫度，短時間內(nèi)快速固化。在多種不同類型的材料之間形成的粘結(jié)力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性，同時本產(chǎn)品在適當?shù)臈l件下可以返修。適合點膠或大面積鋼網(wǎng)刮膠工藝，主要粘接電感線圈，適用于記憶卡、CCD/CMOS、等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等：特別適用于LED背光源、燈具透鏡以及堵頭的粘接和固定。

二、??使用方法：
1.??????? 請在室溫下使用，防止高溫。產(chǎn)品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立即開封，應(yīng)在室溫下放置回溫至少4小時后再開封取適量使用。
2.??????? 本品對濕度敏感，請勿將膠水長時間暴露在空氣中，建議在恒溫恒濕環(huán)境下施膠，溫度25oC相對濕度低于60%的條件下，本品可操作時間為24小時。每罐膠回溫次數(shù)不超過三次。已使用過的回收膠請不要與未使用的膠混裝同一包裝容器內(nèi)。

三、??儲運及注意事項：
1.??????? 除標簽上另有注明，本品的理想貯存條件是再-20℃下將未開封的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝粘接劑，不得將任何使用過的膠倒回原包裝內(nèi)。
2.??????? 存儲期：-20℃溫度下可存放 6 個月。
3.??????? 本產(chǎn)品為非危險品，可按一般化學(xué)品儲存運輸。
4.??????? 對皮膚和眼睛有刺激性。如有接觸到皮膚，用肥皂水清洗即可；發(fā)生皮膚過敏，應(yīng)減少接觸并就醫(yī)；如不慎入眼，用水清洗15分鐘，嚴重不適請及時就醫(yī)。
5.??????? 放置于小孩觸摸不到的地方。

四、?包裝規(guī)格：

本產(chǎn)品采用塑料罐1000ml/罐。

導(dǎo)熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅，是一種導(dǎo)熱絕緣有機硅材料?？稍诟叩蜏丨h(huán)境下，如-60~200℃的條件下，長期保持不固化的脂膏狀，是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質(zhì)。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會使用到導(dǎo)熱硅脂。

那么，導(dǎo)熱硅脂在使用的時候是越厚越好嗎？
其實，導(dǎo)熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質(zhì)，并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來說，如果涂抹的太厚，不僅僅起不到散熱的作用，反而會給CPU帶來負擔(dān)。當然，如果涂抹的太薄無法填滿空隙，那么散熱效果也不會很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導(dǎo)熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣，也就是填充空隙，真正起到散熱效果的還是以金屬為材質(zhì)的散熱器，比如銅片散熱器。一般銅的導(dǎo)熱系數(shù)高達377W/m·K，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會大大的阻礙散熱效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整個管道直徑z細的部位。所以，導(dǎo)熱硅脂的作用就是提高這z細管道的直徑，較好比木桶效應(yīng)，導(dǎo)熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導(dǎo)熱硅脂本身的導(dǎo)熱系數(shù)相交于金屬散熱器來說其實并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，與金屬還是有非常大差距的。所以，導(dǎo)熱硅脂涂抹多了，相當于延長了管道的長度，并沒有提高散熱流量，相反，厚度過高，混入空氣，還會影響散熱效果。
總之，導(dǎo)熱硅脂涂抹太厚，不僅會降低散熱，還浪費導(dǎo)熱硅脂，增加成本。