基于以上兩款焊料的不足，有壓燒結(jié)銀AS9385應(yīng)運(yùn)而生，燒結(jié)銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問(wèn)題，具有導(dǎo)熱系數(shù)高，剪切強(qiáng)度大，生產(chǎn)，無(wú)鉛化、免清洗等特點(diǎn)，是第三代半導(dǎo)體封裝的理想焊接材料。

銀燒結(jié)技術(shù)具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。時(shí)至今日，已經(jīng)有不少?gòu)S商提供采用銀燒結(jié)技術(shù)制造的功率模塊，

善仁新材建議：燒結(jié)溫度、燒結(jié)壓力、燒結(jié)氣氛都對(duì)會(huì)銀燒結(jié)環(huán)節(jié)產(chǎn)生較大影響，這就需要的設(shè)備來(lái)配合一起解決這些問(wèn)題。