銀燒結(jié)原理、工藝流程和應(yīng)用
銀燒結(jié)技術(shù)AS9375和AS9385系列主要應(yīng)用在功率器件或者電力電子，特別是在新能源汽車和工業(yè)這塊應(yīng)用。

GVF9500燒結(jié)銀膜。燒結(jié)銀膜好應(yīng)用在小批量生產(chǎn)時候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的方案，現(xiàn)在很多與我們合作的客戶剛開始先用燒結(jié)銀膜工藝的，燒結(jié)銀膜工藝成功量產(chǎn)后，再看是否選擇其他方案。

燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。