為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產。

提率：善仁新材的這一無壓低溫技術提高了生產效率，從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。現(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝們得以實現(xiàn)高產能，高可靠性的產品。

由于具備優(yōu)于焊接材料的高導熱性和低熱阻，SHAREX的AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導體之類的大功率器件來說，燒結銀AS9330表現(xiàn)出了傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢。