集成型大功率LED所開發(fā)的加溫固化有機硅橡膠體材料。固化后具有良好的彈性，耐高低溫，可以-50℃~200℃內長期使用。本產(chǎn)品的各項技術指標經(jīng)300℃七天的強化試驗后，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好、應力小、不黃變、耐大氣老化、吸濕性低等特點。

灌封膠性能
導熱性能:有機硅灌封膠熱傳導系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，屬于高導熱硅膠，完滿足導熱要求。

絕緣性能:有機硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數(shù)為2.8，絕緣性能將是的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。有機硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度范圍:-60-220℃

固化時間:在25℃室溫中6小時;在80℃-30分鐘;在120℃-10分鐘;

固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性:它具有的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產(chǎn)生額外的損傷。有機硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。有機硅灌封膠混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL"塑膠材料的可燃性實驗"，通過UL94V-0級認證。

光電元器件密封保護硅膠是一種高純度有機硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機硅聚合物設計用于半導體光電元器的核芯部位保護。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導線的物理保護，防止接合面污染，改善設備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時加150℃烘烤2小時。