而燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作具前景的功率器件封裝材料?；跓Y(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中

6 可以訂制不同的厚度的燒結(jié)銀膜：厚度可以為3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7 降低成本：減少了開網(wǎng)板和印刷機(jī)的投資成本。

SHAREX善仁新材公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、UV紫外光固化平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺(tái)等九大平臺(tái)。