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QK-3308復合樹脂灌封膠
QK-3308是雙液型環(huán)氧樹脂絕緣材料，廣泛應用于電子零組件如：電子變壓器、負離子發(fā)生器、AC 電容、電源
模塊、固態(tài)調壓器、燈飾等產品的灌注、封填。混合后粘度低、具有適當?shù)目刹僮鲿r間，固化后具有優(yōu)良的導
熱性。
具有以下特點：
1. 混合后粘度低、且具有適當?shù)目刹僮鲿r間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡單方便
3. 固化后具有優(yōu)良的導熱性
典型用途：
1. 用于電子變壓器、AC 電容、負離子發(fā)生器、點火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝
2. 電子元器件的灌封，如汽車、LED 驅動電源、傳感器、電容器、LED 防水燈、電路板
從材質類型來分，目前使用多常見的主要為三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。
所屬分類：膠粘劑/改性環(huán)氧膠
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