善仁新材作為全球低溫無壓燒結銀的，一直低溫燒結溫度，從客戶要求的220度，到200度，到180度，到170度。

高導熱率：導熱率可達3130W/mK
4高導電率：體阻低至2.2*10-6
5 耐候性好：-55-250°C

1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且?guī)椭蛻裘壳叱杀窘档?0％以上。

實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)：善仁新材的燒結銀可以多種產(chǎn)品形式供應，再加上Ag、Au和Cu表面處理方案，可提供的靈活解決方案，幫助客戶實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)和提高良率。

隨著汽車的電子化和EV、HEV的實用化以及SiC/GaN器件的亮相等，車載功率半導體正在走向多樣化。比如，不僅是單體的功率MOSFET，將控制IC（電路）一體化了的IPD（IntelligentPowerDevice）也面世且品種不斷增加。

當前功率半導體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導體強勢崛起，隨著電動汽車市場的增量放大，消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復雜，封裝成了提升可靠性和性能的關鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關鍵。