善仁燒結(jié)銀的原理：燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個關鍵因素：，表面自由能驅(qū)動。第二，固體表面擴散。即使是固體，也會進行一些擴散，當兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴散會結(jié)合在一起的，但時間要足夠長。

燒結(jié)銀的工藝：要談到解決方案，其實就談到了工藝。接下來給各位看一下善仁新材燒結(jié)銀所對應的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點涂、印刷、膜狀的，我們這邊工藝有很多種工藝匹配，對應不同的產(chǎn)品。比如燒結(jié)銀膜的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設備就可以完成了。

善仁新材的TDS預燒結(jié)銀焊片GVF9800，此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結(jié)、導電膠等，還有無壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。

善仁新材的燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。

頂部連接-DTS（die top system）預燒結(jié)銀焊片GVF9800系列：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結(jié)銀的銀膏、銀膜、混合燒結(jié)這些都是可以用的，但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時總會遇到一些局限。

SHAREX針對現(xiàn)在遇到的用膜的問題，把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用燒結(jié)銀膜的效率會更高，因為不需要再做切膜工藝，膜的覆蓋也會更均勻更穩(wěn)定。