氮化硅的,哪家強?
產品別名 |
工業(yè)陶瓷產品,精密陶瓷制品,氮化硅陶瓷零件,精密陶瓷結構件 |
面向地區(qū) |
全國 |
<P>氮化硅的概述</P>
<P>本公司引進高科技氮化硅陶瓷制造技術的基礎上按照國家標準生產的氮化硅的,以高純氮化硅粉為原料,利用干壓及等靜壓成型技術(得到理想的氮化硅的坯體密度),經1600℃以上高溫燒結獲得高密度、高強度氮化硅陶瓷制品??蓮V泛應用于機械、冶金、化工、航空、半導體等工業(yè)上作為作某些設備或產品的零部件,取得了很好的預期效果。近年來,隨著制造工藝和測試分析技術的發(fā)展,氮化硅的等氮化硅陶瓷制品的可靠性不斷提高,因此應用面在不斷擴大。</P>
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<P> 氮化硅的特點</P>
<P> 1、工藝優(yōu)良:</P>
<P>氮化硅的采用高純氮化硅粉為原料,利用干壓及等靜壓成型技術,經高溫燒結具有高強度,硬度,致密度。固體無模成型工藝
1、選區(qū)激光燒結法
選區(qū)激光燒結法以堆積在工作平臺上的陶瓷粉體為原料,用高能CO2激光器從陶瓷粉體上掃描,將選定區(qū)內的陶瓷粉體燒結以做出部件的每一個層得到終成型件。
目前,研究者用該方法研究了SiO2、氮化硅、Al2O3、PZT壓電陶瓷件等陶瓷材料成型。</P>
<P> 2、性能穩(wěn)定:氮化硅的具有的耐磨,耐高溫,耐腐蝕性目前氮化硅陶瓷材料研究的一個重要課題是研究在成本合理的條件下能夠獲得高強度和高密度的生產方法。熱壓和熱等靜壓燒結可生產出強度和密度足以滿足多種用途的制品,但它們只能生產形狀較簡單的制品,或者要求使用的封裝方法,如包套等,但是費用較昂貴;反應燒結法雖然可滿足成本要求,但產品孔隙度高,具有較低的抗彎強度和抗氧化性。作為實用價值較大的一種方法,氮化硅陶瓷的無壓燒結正日益受到重視,它可以經濟、批量地制造各種產品,與過去的幾年相比,無壓燒結氮化硅陶瓷的性能已有了很大程度的提高[12-14],這就使氮化硅陶瓷得到廣泛應用。氮化硅具有強共價鍵結構,它的燒結非常困難,要想采用無壓燒結的工藝達到一定的性能要求有相當?shù)碾y度。氮化硅材料即便在高溫下,氮和硅的體擴散系數(shù)也很小,與此同時在1600℃以上,氮化硅就會明顯分解,如果不采取一些特殊的措施就很難使氮化硅陶瓷得到致密化。無壓燒結氮化硅陶瓷的關鍵在于燒結助劑的選擇,對此人們已經做了大量的研究工作,并且取得了很大的進展。</P>
<P>3、應用廣泛:氮化硅的可廣泛應用于機械、冶金、化工、航空、半導體等工業(yè)上作為作某些設備或產品的零部件。 </P>
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<P>我們的氮化硅的產品優(yōu)勢</P>
<P>質量穩(wěn)定:實行全過程質量監(jiān)控,細致入微,檢測!</P>
<P>價格合理:內部成本控制,減少了開支,有利于客戶!</P>
<P>交貨快捷:生產流水線,充足的備貨,縮短了交貨期!</P>
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<P>氮化硅的選型手冊:</P>
<P>面對市場上各式各樣的陶瓷材料,比如氧化鋁陶瓷,氧化鋯陶瓷,氮化硅陶瓷,碳化硅陶瓷,氮化鋁陶瓷,氮化硼陶瓷等工業(yè)陶瓷。很多客戶會感到忙繞。目前市面上的陶瓷產品選型手冊和選型標準一般是按照材料的性能和應用來分類。</P>
<P>燒結助劑及β-氮化硅添加量對多 孔氮化硅陶瓷性能的影響:
通過添加不同燒結助劑( Lu2O3、Y2O3和Al2O3) 及β-氮化硅粉末含量,采用常壓燒結工藝制備出性 能的多孔氮化硅陶瓷。研究了燒結助劑種類及 β-氮化硅添加量對多孔氮化硅陶瓷物相、微觀組織 和力學性能的影響。
結論
當Lu2O3添加量為5wt%、β-氮化硅為3wt%時,制 備了由長柱狀β-氮化硅晶粒組成、平均長徑比為 6.87、直徑為0.6μm、長度為4.4~10.4μm的多孔 氮化硅陶瓷,其抗彎強度可達330.7 MPa。β-氮化硅 添加量至5wt%時,柱狀晶粒發(fā)育良好,長徑比增加 至7以上,氣孔率高達48%,但抗彎強度下降。
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<P>氮化硅的訂購注意事項 </P>
<P>1、此產品不支持網(wǎng)上訂購,由于氮化硅陶瓷產品大多數(shù)屬于非標定制件,如您需要訂購氮化硅的產品請隨時致電聯(lián)系我們,我們一定會盡心盡力為您提供的服務。電話: </P>
<P>2、①需要提供圖紙或者樣品。②需要告知訂購數(shù)量③需要告知應用場合及對產品的技術要求④使用溫度⑤使用介質⑥其他要注意的事項。</P>
<P>3、如有特殊要求時請在訂購產品時注明。 </P>
<P>4、當使用的場合非常重要或者環(huán)境比較復雜時,請盡量提供設計圖紙。</P>
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<P>氮化硅的使用注意事項</P>
<P>氮化硅陶瓷屬于硬脆材料,在材料的加工使用過程中應注意: elid鏡面磨削技術:
采用elid技術可以解決金屬結合劑超硬磨料微粉砂輪進行磨削時,砂輪表面極易堵塞的問題,進而砂輪在磨削過程中始終保持銳利狀態(tài)。此技術可對工程結構陶瓷進行鏡面磨削,其表面粗糙度ra值達10nm以下的水半。因此,elid鏡面磨削技術可部分代替?zhèn)鹘y(tǒng)的研磨拋光工藝,并且技術簡便,易于實現(xiàn),在大型和超大型結構陶瓷件制造中以及電子工業(yè)的陶瓷基板納米級表面中發(fā)揮作用。 </P>
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