Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達(dá)227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結(jié)晶，強(qiáng)度高，是焊點(diǎn)電接觸性能和強(qiáng)度的根本；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結(jié)晶，脆性，直接影響到焊點(diǎn)的電接觸和強(qiáng)度性能，并會(huì)造成不潤(rùn)濕現(xiàn)象。

Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認(rèn)為可能替代Sn40Pb，其潤(rùn)濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時(shí)有著良好的剪切強(qiáng)度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學(xué)性能也隨之提高。

助焊劑主要由活性劑（松香、有機(jī)鹵化物等）、表面活性劑（以烷烴類或氟碳類等表面活性劑為主）和溶劑組成。除以上組分外，助焊劑往往根據(jù)具體的要求而添加不同的添加劑，如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。

。焊條是一種陶質(zhì)產(chǎn)品，他不能象鋼芯那樣耐沖擊，所以裝貨和卸貨時(shí)不能摔他。用紙盒包裝的焊條不能用掛鉤搬運(yùn)。某些型號(hào)焊條如特殊烘干要求的堿性焊條涂料比正常焊條更要小心輕放。在一般情況下電焊條由塑料袋和紙盒包裝，為了防止吸潮，在銀焊條使用前，不能隨意拆開(kāi)，盡量作到現(xiàn)用現(xiàn)拆，有可能的話，焊完后剩余的焊條再密封起來(lái)。酸性焊條對(duì)水分不敏感，而有機(jī)物金紅石型焊條能容許有更高的含水量。所以要根據(jù)受潮的具體情況，在70-150°烘干一小時(shí)，存儲(chǔ)時(shí)間短且包裝良好，一般使用前可不烘干。

焊錫煙霧凈化器直接在運(yùn)轉(zhuǎn)的時(shí)候可以處理的東西非常的多，比方說(shuō)在這個(gè)設(shè)備里面會(huì)有濾網(wǎng)，而這個(gè)濾網(wǎng)在運(yùn)作的時(shí)候可以把PM2.5顆粒處理的非常的干凈，除此之外在這個(gè)設(shè)備里面還可以具備殺菌的作用，在空氣長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有得到清潔的時(shí)候，可能空氣中會(huì)產(chǎn)生一些病菌，而這個(gè)設(shè)備使用的過(guò)程中，可以通過(guò)層層過(guò)濾的方式把這些病菌也處理干凈了，那就意味著這些病菌對(duì)工作人員健康造成的影響也被降低。

錫膏有鉛和無(wú)鉛有什么不同? 從焊錫膏的成分上來(lái)分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無(wú)鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96.5：3.0：0.5 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。 無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是**的，峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件溫度值相吻 合。 因此無(wú)鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。 比較早的回流焊爐是用的五個(gè)溫度段的溫度曲線，這樣溫度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn)，有可能把整個(gè)PCB弄壞?，F(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線，這樣焊接曲線更平滑，焊接效果更。