電子廢料回收：電子廢棄物是污染源，更是寶貴資源。電子廢棄物中含有大量的鐵、銅、鋁、稀貴金屬、塑料以及玻璃等資源,回收利用價值顯著。以廢手機為例,我國智能手機中金的含量達到280克/噸、銀的含量達到2000克/噸，分別相當于原礦的60倍與13倍以上,是真正的城市精礦。

電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應注意這些： 1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形； 2、PCB拼板寬度≤260（SIEMENS線）或≤300（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度； 3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽板； 4、小板之間的中心距控制在75； 5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5的無阻焊區(qū)； 6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5的空間，以切割正常運行； 7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4；孔的強度要適中。

廢料回收產(chǎn)品的抗變形方法： 1.添加PCB線路板的厚度。能夠主張盡量運用1.6以上厚度的線路板。還是得運用厚度的板子，主張運用過爐治具來支持并強化板子過爐時的變形量。雖然能夠測驗下降。 2.運用高Tg的PCB原料。高Tg意味著高剛性，但是價格也會跟著上升，這個有必要取舍。 3.電子廢料回收在線路板上灌Epoxy膠(potted)。也能夠思考在BGA的周圍或是其相對應的線路板灌膠，來強化其抗應力的才能。 4.在BGA的周圍加鋼筋。假如有空間，能夠思考像在蓋房子相同，在BGA的四周打上有支持力的鐵框來強化其反抗應力的才能。