1、灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護等。其中經(jīng)常用到的就是聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠，那么二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。

聚氨酯
優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。

3.混凝土細微裂縫灌漿樹脂產(chǎn)品物理性能指標范圍項目指標值檢測值檢驗標準抗壓強度（終結(jié)果，MPa）≥6570.0GB/T50367-2006抗彎強度（終結(jié)果，MPa）≥4548.0GB/T50367-2006受壓彈性模量（終結(jié)果，MPa）≥3.0×1033.2×103GB/T50367-2006抗拉強度（終結(jié)果，MPa）≥3033GB/T50367-2006伸長率（%）≥1.31.58GB/T50367-2006鋼-鋼拉伸抗剪強度標準值（MPa）≥1516GB/T50367-2006與混凝土正啦粘接強度（MPa）≥2.52.8GB/T50367-20064.配比：混凝土細微裂縫灌漿樹脂A:混凝土細微裂縫灌漿樹脂B=2:1包裝：A:15KG/鐵桶，B:5KG/塑桶（4桶裝一個紙箱）。或根據(jù)客戶要求定制包裝規(guī)格。該產(chǎn)品運輸按照一般化學品運輸。

首場所準備：
1、工程開工報告、施工許可證、施工組織設計、材料、設備報審。
2、砼配合比設計、材料送檢。
3、開工現(xiàn)場驗收。臨時設施（方案）、安全和文明施工準備。
4、工程測量定位記錄應該所有準備的：

建筑工程基本情況表
建設批文材料（向建設單位索要的立項批文）
建設工程規(guī)劃許可證（向建設單位索要 的規(guī)劃許可證）
建設工程中標通知書（向建設單位索要索要的中標通知書）
施工合同（向建設單位索要的施工合同）
監(jiān)理合同（向監(jiān)理單位索要的監(jiān)理合同）
瓷磚空鼓修補施工現(xiàn)場示例圖：

地下車庫、車間、展覽中心等大面積、超大面積的混凝土地面越來越多，混 凝土面層空鼓、開裂等問題也隨之而來。混凝土空鼓會造成混凝土地面在使用中出現(xiàn)坑洼、斷板，直至混凝土地面完全破壞無常使用。
混凝土面層施工中基層的清理、界面處理、面層伸縮縫的尺寸及切割時機等都會影響到面層的裂縫的密度和空鼓的嚴重程度。混凝土空鼓微孔灌漿處理工藝性價比較高。由于混凝土地面空鼓的灌漿處理中對環(huán)氧樹脂的要求很高，高流動性、高強度、收縮極小。若不采取多種復合改性手段，而僅采用普通配方及普通固化劑（如）固化環(huán)氧樹脂，不僅脆性大、力學及耐久性相對不足，而且還存在收縮較大、不能低溫固化及濕面粘結(jié)、施工不方便等缺陷。造成混凝土空鼓施工后再出現(xiàn)空鼓。