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金液成份
1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。
2.氰化鉀：產(chǎn)生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。
化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
將容器中的廢液加熱到90℃左右，以不銹鋼板作電極，將電壓控制在5～6伏進(jìn)行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換取新的廢液再行電解。當(dāng)陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來，熔煉鑄錠。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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