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硅烷偶聯(lián)劑
是一類分子中同時(shí)含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)的有機(jī)硅化合物，用以改善聚合物與無(wú)機(jī)物實(shí)際粘接強(qiáng)度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤(rùn)性、流變性和其它操作性能的改進(jìn)。偶聯(lián)劑還可能對(duì)界面區(qū)域產(chǎn)生改性作用，以增強(qiáng)有機(jī)相與無(wú)機(jī)相的邊界層。
底面法：將5%-20%的硅烷偶聯(lián)劑的溶液同上面所述，通過(guò)涂、刷、噴，浸漬處理基材表面，取出室溫晾干，在120℃下烘烤15分鐘。
硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹(shù)脂和填料預(yù)混時(shí)，加入偶聯(lián)劑原液。
硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補(bǔ)材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應(yīng)用于環(huán)氧基復(fù)合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹(shù)脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹(shù)脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復(fù)合材料的機(jī)械力學(xué)性能及電性能等。
硅烷偶聯(lián)劑KH-570作為改性劑，可對(duì)KH-570對(duì)TiO2進(jìn)行有機(jī)改性后使TiO2由親水性為疏水性，親油化度顯著增加，接 觸 角 增 大 124°。
在酸性條件下,以硅烷偶聯(lián)劑KH-570為表面改性劑可對(duì)納米SiO2表面進(jìn)行改性,偶聯(lián)劑可以與納米SiO2表面產(chǎn)生化學(xué)鍵合,形成較大的空間位阻,阻隔了納米SiO2的粒子之間的團(tuán)聚,有效地改善與有機(jī)介質(zhì)的相容性,提高其在有機(jī)介質(zhì)中的分散穩(wěn)定性。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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