銀漿的分類
1.仿電鍍銀系列：具有的電鍍效果，色澤亮白，的明亮度，金屬感和遮蓋力
2.閃銀系列：18um、20um細(xì)強閃銀漿屬于粒徑偏細(xì)閃爍效果較好的強閃光銀漿，粒徑分布窄，覆蓋率高。25um、28um、30um、45um、60um是漿狀顏料，粒徑分布均勻，表面平滑，閃耀感，為金屬閃耀效果顏料，莊彩的閃銀具有特的閃爍效果，金屬感明亮度高，廣泛用于汽車漆，摩托車漆，自行車漆和的工業(yè)漆
3.細(xì)白銀系列：細(xì)白銀漿的良好特性是遮蓋率強、穩(wěn)定性好，對光和熱的反射性能較好，耐熱力強，在高溫烘焙下不易變色。銀漿密度較輕，轉(zhuǎn)移性能良好

影響銀漿的因素
①金屬銀微粒
A.銀微粒的含量
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當(dāng)含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的
B.銀微粒的大小
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形
C.微粒的形狀
銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_(dá)10-4

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢。

在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

當(dāng)玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。

當(dāng)銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。