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LEDs的小型化和整合：
LED與電子的整合技術(shù)，是指通過將LED和電子驅(qū)動(dòng)結(jié)合起來，創(chuàng)造出整合程度更高、體積更細(xì)小的光引擎。這種小型化的組件啟動(dòng)了燈具的連接性和智能化的里程，讓LED生產(chǎn)商能進(jìn)一步改善產(chǎn)品的光質(zhì)量、簡化的燈具的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。
在芯片層面上，CSP封裝是當(dāng)下炙手可熱的技術(shù);LED封裝技術(shù)熱潮不止提升業(yè)界的生產(chǎn)工藝，甚至更帶動(dòng)了照明業(yè)的利基市場的誕生。在2018年展會(huì)中，位于B區(qū)的10.2號展館將展出各式各樣的封裝技術(shù)產(chǎn)品，包括具有不同半寬角發(fā)射，高顯色指數(shù)(Colour Rendering Index, CRI)和整合主要光學(xué)組件的芯片級封裝(CSP)，以及紫外(UV)或紅外(IR) LED的相關(guān)應(yīng)用和園藝照明的封裝。
而在模塊層面上，不少廠商也在推陳出新，通過加入傳感器、控制器和無線連接的組件，創(chuàng)制出整合程度更高的燈具產(chǎn)品。12.2和13.2號展館將展出大量相關(guān)的LED驅(qū)動(dòng)、IC電源、光引擎和模塊產(chǎn)品;此外， DoB (Driver on Board)的產(chǎn)品也將是場內(nèi)的焦點(diǎn)所在，這種易于組裝、又具成本效益的驅(qū)動(dòng)設(shè)備，將能發(fā)放可調(diào)節(jié)的光源。
