鑒于鉛的危害作用，已制定法律來控制鉛等有毒物質(zhì)的使用，歐盟于2002年10月完成的WEEE（Waste El-ectronics and Electrical Equipmen-t）廢棄電子電機(jī)設(shè)備指令。2003年2月13日公告危害物質(zhì)禁用指令(Restrict of Hazardous Substance，簡稱RoHS)，RoHS法令正式實(shí)施的日期2006年7月1日；中國信息產(chǎn)業(yè)部也發(fā)出指令要求電子產(chǎn)品的鉛含量的控制也要和歐洲同步，在2006年的7月1號(hào)前實(shí)施無鉛工藝，所有的出口產(chǎn)品也就要達(dá)到歐洲相關(guān)指令的標(biāo)準(zhǔn)。我公司為響應(yīng)國際國內(nèi)無鉛環(huán)保法規(guī)及指令，公司與國內(nèi)科研院所率先開發(fā)出了適合電子裝聯(lián)無鉛制程工藝的無鉛低溫錫膏QL-4258.
QL-4258無鉛低溫錫膏是依照IPC及JIS等國際標(biāo)準(zhǔn)所研發(fā)，完全適用于對(duì)高溫受熱敏感的無鉛電子產(chǎn)品，能有效保護(hù)產(chǎn)品中的元器件和PCB板材不受損傷。
產(chǎn)品特點(diǎn)
?熔點(diǎn)低，只有138℃，能夠滿足對(duì)溫度要求較嚴(yán)格的性能要求；
?印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
?連續(xù)印刷時(shí)間長，印刷后數(shù)小時(shí)基本無塌落，粘度變化小，貼片元件不易產(chǎn)生偏移；
?具有的焊接性能，在不同部位都能完成良好的潤濕；
?焊接后殘留物少、絕緣阻抗高、不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；
具有較佳的ICT測試性能
1.使用方法
?回溫 錫膏從冷藏庫中取出后，不可馬上開封，為防止產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，在
室溫下回溫到環(huán)境溫度方可開封使用。
?攪拌 錫膏投入印刷前，充分?jǐn)嚢?，以使助焊劑與錫粉能均勻混合，攪拌
時(shí)間2-4分鐘，視攪拌方式和速度而定。
?投入量 投入量以錫膏不附著刮刀配件的程度投入。
2. 印刷條件
? 刮刀 硬 度： 肖氏硬度80-90度
材 質(zhì)： 橡膠或不銹鋼
刮刀速度： 10-150mm/sec
刮刀角度： 60-80°
?網(wǎng)板 材 質(zhì)： 不銹鋼或絲網(wǎng)
網(wǎng)板厚度： 絲網(wǎng)80-150目
不銹鋼網(wǎng)板 一般0.15-0.25mm
細(xì)間距0.10-0.15mm
?環(huán)境 溫 度： 25±5℃
濕 度： 50±10%RH

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