中溫?zé)o鉛無鹵系列錫膏
一、HX-WL527/HX-WL527-01A系列產(chǎn)品簡介
HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu)點
1．本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2．低溫合金，能夠有效保護(hù)PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4．連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果；
5．印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；
6．具有的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?br /> 7．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；
二、產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
項目
型號 HX-WL527/HX-WL527-01A 單位 標(biāo)準(zhǔn)
　焊錫粉 焊錫合金組成 Sn64Bi35Ag1 　- JIS Z 3283 EDAX分析儀
熔點 142-178 ℃ 差示熱分析儀 DSC
焊錫粉末形狀 球形 　- 掃描電子顯微鏡 SEM
焊錫粉末粒徑 25-45 　μm 鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊劑 類型 ROL0級 　- JIS Z 3197 (1999)
鹵化物含量 無鹵素，ROL0級 　% JIS Z 3197
水萃取液電阻力率 1.8×105 Ω.cm　 JIS Z 3197
錫膏 助焊劑含量 11±1 Wt% JIS Z 3284　
粘度（25℃） 110±20 Pa.s Malcom Viscometer PCU-205
表面絕緣電阻
（初始值） 3.2×1013 　Ω 　JIS Z 3197
表面絕緣電阻
（潮解值） 　5.1×1012 　Ω 　JIS Z 3197
擴展率 　≥85.0 　% 　JIS Z 3197
保存期限（0-10℃） 180 　天 　

表2.產(chǎn)品檢測結(jié)果
項 目 特 性 測試方法
水萃取液電阻率 1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)
絕緣電阻測試 1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
寬度測試下滑 低于0.15mm 印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱后下滑寬度測試
焊粒形狀測試 很少發(fā)生 印刷在陶瓷板上，溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡觀察。
擴散率 超過85% JIS Z 3197(1986) 6.10
銅盤浸濕測試 無腐蝕 JIS Z 3197(1986) 6.6.1
殘留物測試 通過 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
三、錫粉粒徑分布
Over 45μm 45 to 38μm 38 to 25μm 25 to 20μm Under 20μm
0.8% 65.9% 32.5% 0.8% 0.0%

圖1. 錫粉粒徑分布 圖2.錫粉SEM 顯微照片
四、產(chǎn)品保存
1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用先出的原則使用。使用后的錫膏若，密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。
五、包裝方式與標(biāo)識
1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，針筒裝分為5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）視生產(chǎn)工藝要求而具體設(shè)定包裝規(guī)格。針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。
2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。
3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“注意事項”。
六、使用注意事項
1.回溫注意事項
通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通?？刂圃?-4小時之內(nèi)。
2.攪拌方式
2.1手工攪拌
手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時應(yīng)注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫后手工攪拌1-3分鐘。
2.2機器攪拌
機器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鐘，不回溫的錫膏用機器攪拌5-10分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機器攪拌，而要用手?jǐn)嚢?-3分鐘，與新鮮錫膏混合使用。
3.印刷條件
硬度：肖氏硬度80～90度
材質(zhì)：橡膠或不銹鋼
刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec
刮刀角度：60～90
材質(zhì)：不銹鋼模板或絲網(wǎng)
網(wǎng)板厚度：絲網(wǎng) 80～150 目厚
網(wǎng)板 不銹鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚
細(xì)間距 0.10～0.15mm
溫度：25±5℃
環(huán)境 濕度：40～60%RH
風(fēng)：風(fēng)會破壞錫膏的粘著性
元件架設(shè)時間
錫膏印刷后，8小時內(nèi)需貼片，如果時間過長，則表明之錫膏易于干硬，而造成貼片失敗。
4.回流條件
建議回流時間與溫度對應(yīng)表相對應(yīng)，見附件溫度曲線圖！
SnBiAg回流曲線

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