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CSP使用之做錫膏助焊劑

更新時(shí)間：2019-07-26 信息編號(hào)：265718802
CSP使用之做錫膏助焊劑

  • 面議

  • 江蘇

  • 電子

  • 錫膏,助焊劑,三防漆,膠黏劑

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CSP使用之做錫膏助焊劑

產(chǎn)品別名
錫膏,助焊劑
面向地區(qū)
產(chǎn)地
江蘇
用途
電子
規(guī)格
其它
保質(zhì)期
6個(gè)月
加工定制
是
認(rèn)證
IOS9001
CSP使用

如今大家常見的一種關(guān)鍵技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有許多長(zhǎng)處，如減小封裝尺度、添加針數(shù)、功用∕功能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等。CSP的長(zhǎng)處體如今:用于板級(jí)拼裝時(shí)，可以跨出細(xì)距離(細(xì)至0.075mm)周邊封裝的邊界，進(jìn)入較大距離(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)區(qū)域陣列布局。

已有許多CSP器材在消費(fèi)類電信范疇使用多年了，大家遍及認(rèn)為它們是SRAM與DRAM、中等針數(shù)ASIC、快閃存儲(chǔ)器和微處置器范疇的低本錢解決方案。CSP可以有四種根本特征方式:即剛性基、柔性基、引線結(jié)構(gòu)基和晶片級(jí)規(guī)劃。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成為主流組件技能。

CSP拼裝工藝有一個(gè)難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合盤尺度為0.250~0.275mm。如此小的尺度，經(jīng)過(guò)面積比為0.6乃至更低的開口印刷焊膏是很艱難的。不過(guò)，選用精心描繪的工藝，可成功地進(jìn)行印刷。而毛病的發(fā)作通常是因?yàn)槟０彘_口阻塞致使的焊料缺乏。板級(jí)牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40~125℃的熱周期800~1200次，可以無(wú)需下填充。但是，若是選用下填充資料，大多數(shù)CSP的熱牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常與焊料疲憊開裂有關(guān)。

江蘇三沃電子科技有限公司 7年

  • 錫膏,助焊劑
  • 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)聯(lián)合路218號(hào)

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