高導熱灌封膠
產(chǎn)品別名 |
高導熱灌封膠 |
面向地區(qū) |
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品牌 |
其它 |
粘合材料 |
電子元器件 |
一、產(chǎn)品特點及應用
ZS-GF-5299Z是一種中等粘度雙組分加成型高導熱灌封膠,加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封散熱保護
其他電子元器件的灌封散熱保護
三、技術參數(shù)
性能指標 A組分 B組分
固
化
前 外觀 灰色流體 白色流體
粘度(cps) 7000-9000 7000-9000
混合比例A:B(重量比) 1∶1
混合后粘度?(cps) 7000-9000
室溫適用時間?(min) 30-50
室溫成型時間?(h) 3-5
固 化 后 硬度(shore?C) 50-60
導?熱?系?數(shù)?[W/m·K] ≥1.8
介?電?強?度(kV/mm) ≥12
介?電?常?數(shù)(1.0MHz) 2.8-3.5
體積電阻率(Ω·cm) ≥1.0×1012
比重 2.78±0.05
? 以上固化前性能數(shù)據(jù)均在當日生產(chǎn)產(chǎn)品室溫條件下所測,機械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固
化后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。
四、使用工藝
1、混合前:把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。?
?? 2、混合時:應遵守A組分:B組分=1:1的重量比,并攪拌均勻。
?? 3、排泡:膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
4、灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產(chǎn)品中,以免后期膠料增稠而流動性不好
5、固化:加溫固化。溫度越高,固化速度越快。
五、注意事項
1、膠料應在干燥室溫環(huán)境下密封貯存,混合好的膠料應盡快用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、本品,具有良好的生理惰性,對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份,不會引發(fā)火
災及爆炸事故,對運輸無特殊要求。
4、存放一段時間后,膠會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生不固化現(xiàn)象,所以,好在進行簡易實驗驗證后應用,
必要時需要清洗應用部位。
????a、不完全固化的縮合型硅酮膠。
b、胺固化型環(huán)氧樹脂。
??? c、白蠟焊接處或松香焊點。
六、包裝規(guī)格及貯存及運輸
1、A劑 10kg/桶、20kg/桶;B劑 10kg/桶、20kg/桶。
2、本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下),超過保存期限的產(chǎn)品應確認無異常后方可使用。
3、此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用本產(chǎn)品之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性,我公司不擔保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任,用戶在使用過程遇到什么問題, 可聯(lián)系我公司售后服務部,我們將竭力為您提供幫助。
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