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LED原材料有機膠/導電膠貝格斯GAPPADVOUS導熱材料墊片 免費發(fā)布有機膠/導電膠信息

貝格斯GAPPADVOUS導熱材料墊片

更新時間:2025-09-03 編號:143597854
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貝格斯GAPPADVOUS導熱材料墊片

關鍵詞
填隙墊片,導熱墊片,貝格斯,貝格斯GAP PAD VOUS
面向地區(qū)
品牌
貝格斯
粘合材料
電子元器件
品牌:貝克斯
型號:VOUS
產(chǎn)品名稱:填隙墊片
膠粘劑所屬類型:通用膠粘劑
性能特點:低硬度,低模量
用途:工業(yè)電子
厚度:0.508-6.350mm
邵氏硬度:5shore00
模量:55kpa
擊穿電壓:6,000Vac
體積電阻率:1.00E+11ohm.meter
填隙墊片 GAP PAD VOUS
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代,在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下,汐源科技同時也為電子、半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技是一家以電子產(chǎn)品失效分析技術服務以及電子材料銷售為一體的公司。
汐源科技失效分析技術:
開蓋(Decap),I/V測試,FIB電路修改,RA高低溫實驗,SEM/EDX檢測、取die、取晶粒等項目。并且提供快速封裝服務。
汐源科技電子材料:
貝格斯GAP PAD VOUS
灌封膠:洛德、漢高、道康寧。廣泛應用于電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導電膠:EPO-TEK、3M等
實驗設備:提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、、灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括:粘接膠、貝格斯墊片”’灌封材料、導電、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。
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北京汐源科技有限公司
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商,技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
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