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mini屏固晶錫膏迷你屏印刷錫膏

更新時(shí)間:2025-09-04 信息編號:0a1ml9o0uc56c3
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mini屏固晶錫膏迷你屏印刷錫膏

產(chǎn)品別名
錫膏,固晶錫膏
面向地區(qū)
全國
產(chǎn)地
廣東
用途
電子
規(guī)格
30G
保質(zhì)期
1個(gè)月
加工定制
認(rèn)證
IOS9001
Mini LED印刷固晶錫膏采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設(shè)計(jì),可以滿足Mini LED級倒裝芯片的印刷固晶焊接,本款錫膏在應(yīng)用于細(xì)間距刷時(shí)具有良好的一致性和持續(xù)印刷性,并且回流焊接后焊點(diǎn)飽滿,空洞小,可顯著提升Mini LED產(chǎn)品生產(chǎn)良率。

1、采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設(shè)計(jì),可以印刷0509、0410以下尺寸芯片的固晶焊接,且錫粉為8-10μm(6號粉)的集中分布,能有效控制覆晶時(shí)單個(gè)基板焊盤上的錫膏精度。

2、不氧化配方設(shè)計(jì),使錫膏具有持續(xù)的穩(wěn)定操作窗口時(shí)間,連續(xù)印刷穩(wěn)定,持續(xù)印刷8小時(shí)后仍可與初期印刷效果一致,不會產(chǎn)生微小錫球,不發(fā)干,易操作。

3、在精細(xì)間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫膜性。

4、采用高純度原材料,焊接之后殘留物教少,無腐蝕性,焊點(diǎn)飽滿,無坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象,滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求。

5、芯片固晶焊接后空洞率低,強(qiáng)度高,不掉芯片,顯著提升產(chǎn)品良率.
6. 印刷成型好,印刷后的錫膏保濕效果好,單點(diǎn)可以保持10小時(shí)不塌陷,教好的滿足長時(shí)間固晶和飛芯片的擔(dān)憂。
7,焊點(diǎn)光亮飽滿。印刷后24小時(shí)也可固化詳細(xì)技術(shù)問題請聯(lián)系我們

深圳市華茂翔電子有限公司 8年

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