焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數(shù)設置簡便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數(shù)千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

自動焊錫機三度空間調節(jié)，使烙鐵和錫線均不需假作業(yè)員之手，它完全代替了您的雙手，手臂可以調整至您想要的任意焊接之位。自動送錫系統(tǒng)：您只需輕踩腳踏開關，錫線將自動的、定速、定量的伸到烙鐵頭 溫 度： 采用手動數(shù)字式溫度設定一目了然，自動恒溫控制方式。高度可靠的金屬防靜電模式設計，焊接敏感組件更安全。輕巧靈活，不占空間，溫度，送錫速度，錫點大小可調。操控容易新手二小時熟練，可節(jié)省50%人力。為了健康請使用環(huán)保型無鉛錫線。特別適合各類電子連接器，LED燈串，視頻音頻線插頭，耳機線，電腦數(shù)據(jù)線，小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對接等。
焊錫機焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果．這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到較好的潤濕效果．其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫”，其結合力量還是非常的弱。
當兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一種表面現(xiàn)象，當膠是潮濕狀態(tài)時，它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份。
焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。焊錫機焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。