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大為錫膏,COB倒裝錫膏,擴散性好

更新時間:2025-09-13 信息編號:2d327q6uv0072d
大為錫膏,COB倒裝錫膏,擴散性好
  • 10.00 元

  • 廣東

  • 電子

  • CSP倒裝錫膏,LED倒裝錫膏,Mini固晶錫膏,LED倒裝固晶錫膏

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詳情介紹

大為錫膏,COB倒裝錫膏,擴散性好

產(chǎn)品別名
固晶錫膏,大為錫膏
面向地區(qū)
全國
產(chǎn)地
廣東
用途
電子
規(guī)格
30G
保質(zhì)期
3個月
加工定制
認證
IOS9001

錫膏和松香對電烙鐵作用/錫膏

焊電路板好是帶著松香焊,因為松香是助焊劑。但不能太多,有一點就行,初學(xué)維修都會掌握不好分寸,經(jīng)常焊一焊就好了,錫點不能大,也不能太小,多看電路板上焊點?,F(xiàn)在都是機了焊板子,個別用人工補焊,補焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機用人工焊。不好看,但結(jié)實。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機子焊,也叫做波峰焊,又快又好,但是電流大一點地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時才用到,具有腐蝕性,一般只用松香就行了,松香作用是析出焊錫中氧化物,保護焊錫不被氧化,增加焊錫流動性。電子元件一般都是上好錫,如果生銹要先刮亮,放到松香上用烙鐵燙一下,再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發(fā)完之前移開烙鐵,如果焊錫發(fā)粘要再蘸點松香,焊錫凝固前不要移動元件。

無鉛低溫錫膏的特性:
1、熔點低、熔點138℃,不需要較高的回流溫度,對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。
2、完全符合SGS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),焊后殘留物極少,松香顏色較少,無需清洗,無腐蝕性。
3、優(yōu)良的印刷性,可按工藝要求調(diào)整粘稠度,即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、良好的潤濕性和焊接性能,焊點光亮均勻飽滿,有效防止虛焊和假焊。
5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。
6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長。
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷,可適用于不同檔次的焊接設(shè)備的要求。
8、的保濕技術(shù),粘力持久,不易變干。
9、工藝范圍廣,可采用印刷或涂覆及針筒點涂工藝。
適用范圍:散熱器焊接行業(yè)、LED行業(yè)及紙板工藝。

無鉛低溫焊錫膏使用及注意事項
錫膏回溫:錫膏通常是在冰箱中貯藏,溫度一般在5~10℃左右,使用時將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫(約4小時)。停工時未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中,而應(yīng)單存放。
工作環(huán)境:溫度20~25℃,相對濕度低于70%。
攪拌時間:建議手工攪拌在3~5分鐘左右,機器攪拌1-3分鐘左右。
包裝:500g/瓶 也可按客戶要求提供針筒包裝。

一般來講,印刷制程是比較簡單的,PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式),錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面,并將其上的切口填滿,于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面,后,鋼網(wǎng)與PCB分離,于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

用于錫膏印刷機錫膏的選擇很重要,錫膏的種類和規(guī)格非常多,及即便是同一廠家,也有合金成分,顆粒度,黏度,等方面的差別,如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏,對產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。針對這些錫膏,我們做了工藝實驗,對印刷性,脫模性,觸變性,粘結(jié)性,潤濕性以及焊點缺陷,殘留物等做了分析,選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏,確保PCBA質(zhì)量控制到位。

現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

東莞市大為新材料技術(shù)有限.. 4年

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  • 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟

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