固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導電性和熱導性，可以在微小的焊接面積進行的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點，使得焊接過程更加穩(wěn)定和。

錫膏印刷機工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼網(wǎng)下面的目標(基準點)；
7、機器移動印網(wǎng)使之對準PCB，機器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉(zhuǎn)動；
8、鋼網(wǎng)和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網(wǎng)板上滾動，并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

錫膏印刷機的運行過程主要有：進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。

錫膏印刷機工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼網(wǎng)下面的目標(基準點)；
7、機器移動印網(wǎng)使之對準PCB，機器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉(zhuǎn)動；
8、鋼網(wǎng)和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網(wǎng)板上滾動，并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

無鉛低溫焊錫膏使用及注意事項
錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫(約4小時)。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單存放。
工作環(huán)境：溫度20～25℃，相對濕度低于70%。
攪拌時間：建議手工攪拌在3～5分鐘左右，機器攪拌1-3分鐘左右。
包裝：500g/瓶 也可按客戶要求提供針筒包裝。

新材料的導入，是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優(yōu)勢，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術(shù)難題，實現(xiàn)低溫又兼具牢靠度，成就了這項業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個臺階。