| ￥100 | ≥ 100克 |
產(chǎn)品別名 |
固晶錫膏,LED倒裝,COB固晶,固晶機(jī) |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
10G |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
產(chǎn)品特性
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M·K 左右。
2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。
3. 觸變性好，連續(xù)作業(yè) 72小時(shí)不發(fā)干；具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。
8．顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 10-20um；7# 8-11um）。
固晶工藝及流程
1.固晶工藝：點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?nbsp;
2.固晶流程： a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動(dòng)將錫膏表面 刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。
b.取膠和點(diǎn)膠：利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心 位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽?/p>
c.粘晶：將底面具有金屬層的 LED 芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處，壓實(shí)。
d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺(tái)式回流焊爐中，使 LED 芯 片底面的金屬與基座通過(guò)錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。
