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爬錫好,倒裝固晶錫膏

更新時間:2025-09-12 信息編號:512k5uqtsa4684
爬錫好,倒裝固晶錫膏
  • 10.00 元

  • 廣東

  • 電子

  • 爬錫好,倒裝固晶錫膏,倒裝固晶錫膏,數(shù)碼管倒裝錫膏,FCOB固晶錫膏

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詳情介紹

爬錫好,倒裝固晶錫膏

產(chǎn)品別名
固晶錫膏,大為錫膏
面向地區(qū)
全國
產(chǎn)地
廣東
用途
電子
規(guī)格
30G
保質(zhì)期
3個月
加工定制
認證
IOS9001

錫膏印刷機工作一般步驟:
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機;
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位;
3、Z架向上移動至真空板的位置;
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置;
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點);
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(基準點);
7、機器移動印網(wǎng)使之對準PCB,機器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉(zhuǎn)動;
8、鋼網(wǎng)和PCB對準, Z形架將向上移動,帶動PCB接觸印網(wǎng)的下面;
9、一旦移動到位,刮刀將推動焊膏在網(wǎng)板上滾動,并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上;
10、當(dāng)印刷完成,Z形架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離;
11、機器將送出PCB至下一工序;
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品;
13、進行同樣的過程,只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序,金屬模版印刷是目前應(yīng)用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序,據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計規(guī)范,元器件和印制板質(zhì)量有的前提下,60%~70%左右的質(zhì)量問題出現(xiàn)在印刷工藝。

由于印刷錫膏是SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此嚴格控制印刷錫膏的質(zhì)量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗,目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗,窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執(zhí)行。

東莞市大為新材料技術(shù)有限.. 4年

  • MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏
  • 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟

———— 認證資質(zhì) ————

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