在焊接過(guò)程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對(duì)接頭準(zhǔn)備的要求。電子束掃描是通過(guò)改變偏轉(zhuǎn)線圈的激磁電流，從而使橫向磁場(chǎng)變化來(lái)實(shí)現(xiàn)的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉(zhuǎn)角度為2°~5°。電子束掃描還可用來(lái)檢測(cè)接縫的位置和實(shí)現(xiàn)焊縫跟蹤，此時(shí)電子束的掃描速度可以高達(dá)50~100m/s，掃描頻率可達(dá)20kHz。在焊接大厚度工件時(shí)為了防止焊接所產(chǎn)生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設(shè)置電子束偏轉(zhuǎn)裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對(duì)于大量生產(chǎn)中電子槍工作穩(wěn)定是十分有利的。

電子束焊機(jī)有兩類：低壓電子束焊機(jī)的加速電壓為30～60千伏；高壓電子束焊機(jī)的加速電壓可達(dá)175千伏。電子束焊可焊接所有的金屬材料和某些異種金屬接頭,從箔片至板材均可一道焊成，鋼板可焊厚度達(dá)100毫米,鋁板達(dá)150毫米，銅板可達(dá)25毫米。碳鋼在真空中焊接時(shí)，由于鋼中原含有的氣體會(huì)釋放出來(lái)，焊縫金屬容易產(chǎn)生微氣孔。

將活性劑應(yīng)用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對(duì)電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。

　　與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點(diǎn)為：

　　①使用活性劑可明顯減小熔池上部寬度，改變?nèi)鄢匦螤睢?br />
　　②SiO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對(duì)電子束焊接熔深增加有影響。

　?、塾蒘iO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。

　?、苁褂没钚詣┖?，聚焦電流和束流對(duì)電子束焊熔深增加有影響。

通常情況下，根據(jù)電子槍的類型選取某一數(shù)值，在相同的功率、不同的加速電壓下，所得焊縫深度和形狀是不同的。提高加速電壓可增加焊縫的熔深，在保持其他參數(shù)不變的條件下，焊縫橫斷面深寬比與加速電壓成正比例。當(dāng)焊接大厚件并要求得到窄而平的焊縫，或電子槍與焊件間的距離較大時(shí)可提高加速電壓。在這次試驗(yàn)中，由于焊接距離較大，因此，要對(duì)達(dá)到8mm厚的鋁合金件達(dá)到焊透的效果，加速電壓基本控制在30～60kV。

電子束焊對(duì)零件焊接部位的清潔度要求較高。在焊接前要將焊接表面的油、銹、氧化物以及其他雜質(zhì)清除干凈。少數(shù)零件焊接時(shí)，可用汽油清洗去油污，再用丙酮擦洗脫水和脫脂;大批量零件進(jìn)行焊接時(shí)，可采用機(jī)械化清洗方式。清洗完畢后，在矩時(shí)間內(nèi)進(jìn)行焊接。

焊前壓配指焊接零件的定位和裝夾。焊接前零件裝配精度對(duì)電子束焊質(zhì)量的影響很大，因?yàn)槎嗣娼佑|部位存在間隙或零件配合過(guò)松都會(huì)造成焊接變形，所以，不論是冷壓還是熱裝，都要控制機(jī)加工的公差配合，零件焊接前壓配的精度，確保裝配到位。