常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫IGBT錫膏進(jìn)行焊接工藝，能有效的保護(hù)那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點(diǎn)為138℃/145-179℃，我們推出的低溫?zé)o鉛無鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護(hù)不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

何為“高溫” 、“低溫” ？
一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上，一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對更高，不易脫焊裂開。我們推出的多款高溫高鉛錫膏，廣泛應(yīng)用于功率管、二管、三管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。

錫膏的檢測項(xiàng)目
錫膏的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)是否符合我們生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過嚴(yán)格的檢測，只有在確保錫膏的質(zhì)量前提下，才能確保SMT的生產(chǎn)品質(zhì)。對錫膏的主要檢測項(xiàng)目如下：
焊錫膏外觀 、焊料重量百分比 、焊劑酸值測定、焊錫膏的印刷性、 焊料成分測定 、焊劑鹵化物測定、焊錫膏的黏度性試驗(yàn) 、焊料粒度分布 、焊劑水溶物電導(dǎo)率測定、焊錫膏的塌落度 、焊料粉末形狀、焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)、焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒?、焊劑絕緣電阻測定、焊錫膏的焊球試驗(yàn)、 焊錫膏潤濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)。

合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）錫-銀-銅（Sn -Ag -Cu）等，常用的合金成分為Sn63Pb37（有鉛錫膏），該錫膏的熔點(diǎn)是183℃。而環(huán)境問題的日益加劇，現(xiàn)在所使用的錫膏是一種無鉛錫膏，其合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，也就是錫銀銅合金，該錫膏的熔點(diǎn)是217℃。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對錫膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)板的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。
焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。

高溫錫膏的特點(diǎn)：
1、印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時(shí)仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?
5、焊錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;
6、具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判;
7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。