產(chǎn)品別名 |
固晶錫膏,大為錫膏 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
30G |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
錫膏和松香對(duì)電烙鐵作用/錫膏
焊電路板好是帶著松香焊,因?yàn)樗上闶侵竸?。但不能太多,有一點(diǎn)就行,初學(xué)維修都會(huì)掌握不好分寸,經(jīng)常焊一焊就好了,錫點(diǎn)不能大,也不能太小,多看電路板上焊點(diǎn)。現(xiàn)在都是機(jī)了焊板子,個(gè)別用人工補(bǔ)焊,補(bǔ)焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請(qǐng)看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機(jī)用人工焊。不好看,但結(jié)實(shí)。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機(jī)子焊,也叫做波峰焊,又快又好,但是電流大一點(diǎn)地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時(shí)才用到,具有腐蝕性,一般只用松香就行了,松香作用是析出焊錫中氧化物,保護(hù)焊錫不被氧化,增加焊錫流動(dòng)性。電子元件一般都是上好錫,如果生銹要先刮亮,放到松香上用烙鐵燙一下,再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發(fā)完之前移開烙鐵,如果焊錫發(fā)粘要再蘸點(diǎn)松香,焊錫凝固前不要移動(dòng)元件。
無鉛低溫焊錫膏使用及注意事項(xiàng)
錫膏回溫:錫膏通常是在冰箱中貯藏,溫度一般在5~10℃左右,使用時(shí)將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))。停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中,而應(yīng)單存放。
工作環(huán)境:溫度20~25℃,相對(duì)濕度低于70%。
攪拌時(shí)間:建議手工攪拌在3~5分鐘左右,機(jī)器攪拌1-3分鐘左右。
包裝:500g/瓶 也可按客戶要求提供針筒包裝。
使用低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)
使用低溫錫膏的生產(chǎn)工藝,可讓LED單元板的IC面、燈面焊接印刷時(shí)候的工作溫度比普通錫膏焊接工藝大幅降低,有效保護(hù)元器件及線路板。特別在燈面焊接印刷的環(huán)節(jié),高溫對(duì)燈管氣密性和穩(wěn)定性都是嚴(yán)格考驗(yàn);高溫會(huì)破壞燈管氣密性,也會(huì)因?yàn)闊崦浝淇s使內(nèi)部鍵合線脫焊,進(jìn)而造成死燈。而燈管就算經(jīng)受住了氣密性和穩(wěn)定性的考驗(yàn)未死燈,高溫也會(huì)使燈管內(nèi)的部分熒光粉變質(zhì),從而增加色溫和光衰,減少燈管的使用壽命。
一般來講,印刷制程是比較簡(jiǎn)單的,PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式),錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面,并將其上的切口填滿,于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面,后,鋼網(wǎng)與PCB分離,于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。
施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序,金屬模版印刷是目前應(yīng)用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序,據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,元器件和印制板質(zhì)量有的前提下,60%~70%左右的質(zhì)量問題出現(xiàn)在印刷工藝。
用于錫膏印刷機(jī)錫膏的選擇很重要,錫膏的種類和規(guī)格非常多,及即便是同一廠家,也有合金成分,顆粒度,黏度,等方面的差別,如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。針對(duì)這些錫膏,我們做了工藝實(shí)驗(yàn),對(duì)印刷性,脫模性,觸變性,粘結(jié)性,潤(rùn)濕性以及焊點(diǎn)缺陷,殘留物等做了分析,選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏,確保PCBA質(zhì)量控制到位。