焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數(shù)設(shè)置簡便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數(shù)千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

無鉛回流焊錫機接替代有鉛焊接，是電子行業(yè)設(shè)備發(fā)展的趨勢。環(huán)保型無鉛回流焊，特點為：人機工學原理設(shè)計，適合SMT及直插組件的焊接，符合無鉛焊接工要求。自動調(diào)節(jié)噴霧面積，閉環(huán)控制，電子調(diào)速。WIN95/98中英文操作系統(tǒng)，人機對話方便，界面友好。

焊錫機焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果．這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到較好的潤濕效果．其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。
選用合適的焊錫，應(yīng)選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。焊錫機使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
焊錫機的種類及規(guī)格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用焊錫機的功率及種類，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。焊錫機焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應(yīng)選用 20W 內(nèi)熱式或 25W 的外熱式焊錫機。焊接導線及同軸電纜時，應(yīng)先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內(nèi)熱式焊錫機。焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應(yīng)選用 100W 以上的焊錫機。焊錫機烙鐵一定要夠溫度的時候才能開始制作，這也是出現(xiàn)虛焊比較多的事項。
焊錫機在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內(nèi)，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來了；烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度；烙鐵嘴發(fā)赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用錫絲來解決；每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源。
東莞市鼎瑞智能設(shè)備科技有限公司成立于2009年10月，工廠位于東莞市長安鎮(zhèn)，面積約1500平方米，是一家從事自動化設(shè)備研發(fā)設(shè)計，生產(chǎn)制造及銷售的高新科技企業(yè)。在制造業(yè)，運輸業(yè)，新能源及醫(yī)療等領(lǐng)域都有著的高水平技術(shù)。為客戶量身定制的自動化設(shè)備都能在大程度上讓客戶獲得，具成本效益的方案及生產(chǎn)設(shè)備，為客戶贏得產(chǎn)品市場。