無鉛錫膏
無鉛低溫焊錫膏特性：
1.產(chǎn)品符合ROHS標準。
2.濕潤性佳、焊點光亮。
3.長期的粘貼壽命。
4.鋼網(wǎng)印刷壽命長。
5.優(yōu)良抗氧化性能。
6.印刷或遇熱時不會有塌陷。
7.上錫速度快、焊點均勻飽滿。

低溫焊錫膏技術說明：

項目 檢測結果 項目 檢測結果
低溫錫膏合金成份 Sn42Bi58 熔點(℃) 138
錫膏外觀 淡灰色，圓滑狀 焊劑含量(wt%) 9.0±1.0
鹵素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃時pa.s) 180±10
顆粒體積(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) 1×105
銘酸銀紙測試 合格 銅板腐蝕測試 無腐蝕
表面絕緣40℃/90RH 1×1011 擴展率(%) >75%
錫珠測試 合格 剪切力(PSI) 500
電導率(%fCu) 5.0 熱導率(w/cm℃) 0.19


中溫合金適用范圍：
高頻頭、遙控器、電話機、LED燈等民品主板的焊接。

中溫焊錫膏特征：
1.采用新型無鉛合金，符合RoHS、焊料成本低、工藝成本低。
2.符合無鹵，依據(jù)EN 14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
3.全新技術支持，的化學配方提供優(yōu)良潤濕性。
4.符合IPC、JIS焊錫膏行業(yè)標準。
5.高可靠性，IPC分級ROL0級。
6.的印刷性和印刷壽命，超過8小時的穩(wěn)定一致印刷性能。

無鉛高溫錫膏特征:
1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2.無鹵：依據(jù)EN 14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
3.高可靠性：空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC分級ROL0級。
4.寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環(huán)境中，對于復雜的高密度PWB組件能達到好的焊接效果。
降低錫珠量：減少隨機錫珠產(chǎn)生，返修減少，提高通過率。
5.強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。
6.無鉛回流焊接良率高：對細至0.16mm直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。
7.低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。
8.的印刷性和印刷壽命：超過8小時的穩(wěn)定一致印刷性能。
9.的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得的元器件重新定位能力。

無鉛高溫錫膏技術說明：

項目 檢測結果 項目 檢測結果
無鉛錫膏合金成份 Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 熔點(℃) 237/247
產(chǎn)品外觀 淡灰色，圓滑不分層 焊劑含量(wt%) 11±0.5
鹵素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃時pa.s) 180±10
顆粒體積(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) 1×105
銘酸銀紙測試 合格 銅板腐蝕測試 無腐蝕
表面絕緣40℃/90RH 1×1013 擴展率(%) >90%
錫珠測試 合格 剪切力(PSI) 4540
電導率(%fCu) 16.0 熱導率(w/cm℃) 0.4

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