| ￥60 | ≥ 10克 |
產(chǎn)品別名 |
錫膏,低溫錫膏,芯片低溫固晶,低溫芯片固晶錫膏 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
五金 |
規(guī)格 |
其它 |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
。
sn42Bi57.6Ag0.4低溫固晶錫膏是和錫粉公司合作共同開發(fā)的新低溫固晶錫膏，其熔點(diǎn)是137度，直接137度90秒也可以固化。適合回流焊焊接工藝，烤箱，熱風(fēng)槍，操作工藝有噴涂，點(diǎn)膠，固晶粘膠，
目前LED 產(chǎn)業(yè)化并推向市場(chǎng)，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED 芯片輸入功率的不斷，對(duì)這些功率型LED 的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED 封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下二點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對(duì)于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED 器件的技術(shù)關(guān)鍵。
錫膏一般用于金屬之間焊接，其導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，遠(yuǎn)大于現(xiàn)在通用的導(dǎo)電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領(lǐng)域超細(xì)錫膏可代替現(xiàn)有的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，從而實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱效果，且大大降低封裝成本。
深圳華茂翔電子通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效固晶的可靠性。其具體特性參數(shù)如下：
熱導(dǎo)率：
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。
晶片尺寸：
錫膏粉徑為10-25μm（5-6-7#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:
備膠--取膠和點(diǎn)膠--粘晶--共晶焊接。固晶機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。
深圳市華茂翔電子有限公司 8年
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————
最近來(lái)訪記錄
